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发明公开
使被镀物中的铜晶粒粗大化的方法和使铜镀膜中的铜晶粒粗大化的铜镀膜审中-实审

公开(公告)号：CN117999383A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202280061334.2

申请日：2022-09-27

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 佐波正浩 , 曾根绘理子 , 大野晃宜

IPC: C25D5/50 , C25D1/00 , C25D1/04 , C25D3/38

Abstract: 一种使被镀物中的铜晶粒粗大化的方法，其特征在于，包括以下的工序(a)和(b)：(a)以含有硫酸、硫酸铜、氯化物离子、光亮剂、整平剂，硫酸为200g/L以上的电解镀铜液，对于被镀物进行电镀的工序；(b)对于进行了电镀的被镀物，在400℃以下实施加热处理的工序，据此方法，能够以简单的操作得到晶体粗大化的铜镀膜。

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