公开(公告)号：CN106471001B

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201580034265.6

申请日：2015-07-31

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 佐土原大祐 ,  西川贤一 ,  根道靖丈 ,  下田胜己 ,  泉谷美代子

IPC: C07F7/04 ,  C08G77/08 ,  C08G77/60 ,  C08G79/00 ,  C09D5/24 ,  C09D183/06 ,  C09D201/00 ,  C23C18/18

Abstract: 本发明的目的是提供一种不管基材种类为何均可镀敷的新颖技术。该技术是在催化剂金属存在下，使四烷氧基硅烷与至少在n、n+1位或n、n+2位(其中，n为1以上的整数)上键合有羟基的多元醇进行缩合反应而获得的含催化剂金属的有机硅低聚物及利用包含其的涂覆剂的镀敷方法。

公开(公告)号：CN106471001A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580034265.6

申请日：2015-07-31

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 佐土原大祐 ,  西川贤一 ,  根道靖丈 ,  下田胜己 ,  泉谷美代子

IPC: C07F7/04 ,  C08G77/08 ,  C08G77/60 ,  C08G79/00 ,  C09D5/24 ,  C09D183/06 ,  C09D201/00 ,  C23C18/18

CPC classification number: C07F7/04 ,  C08G77/08 ,  C08G77/60 ,  C08G79/00 ,  C09D5/24 ,  C09D183/06 ,  C09D201/00 ,  C23C18/18

Abstract: 本发明的目的是提供一种不管基材种类为何均可镀敷的新颖技术。该技术是在催化剂金属存在下，使四烷氧基硅烷与至少在n、n+1位或n、n+2位(其中，n为1以上的整数)上键合有羟基的多元醇进行缩合反应而获得的含催化剂金属的有机硅低聚物及利用包含其的涂覆剂的镀敷方法。

公开(公告)号：CN111032910A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880055459.8

申请日：2018-08-31

Applicant: 栗田工业株式会社 ,  株式会社杰希优

Inventor： 永井达夫 ,  山本裕都喜 ,  山本泰望 ,  桥本康男 ,  泉谷美代子

IPC: C23C18/24 ,  C25B1/00 ,  C25D5/56

Abstract: 本发明的处理装置(1)具有：在外周设置了恒温加热器(3)的处理槽(2)；从具备循环泵(5)的配管(4)接续的电解池(6)；以及从该电解池(6)向处理槽(2)供给的配管(7)。在该电解池(6)内，具备由金刚石电极构成的阳极(6A)和阴极(6B)，以及在两者之间配置的双极电极(6C)。处理槽(2)和电解池(6)中填充规定浓度的硫酸，由直流电源组件向阳极(6A)和阴极(6B)通以规定的电流，并电解硫酸，由此，生成过氧二硫酸等过硫酸溶液(S)，该过硫酸溶液(S)能够经由配管(7)供给于处理槽(2)。该处理装置(1)能够应用ABS系树脂表面的镀前处理方法，其是一种无铬、无锰的ABS系树脂表面的镀前处理方法，能够形成充分密合于ABS系树脂表面的镀敷。

公开(公告)号：CN110709535A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880035472.7

申请日：2018-03-15

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 仓持保之 ,  石塚博士 ,  泉谷美代子

IPC: C23C18/30

Abstract: 本发明提供一种树脂表面的蚀刻方法，其是不使用铬酸的树脂的蚀刻技术，是能够以工业水平运用的新技术，其特征在于，在蚀刻树脂表面时，不进行树脂的溶胀工序，将以下工序(a)和(b)作为1组，将其进行2组以上。(a)用含有氧化剂的溶液进行处理，使氧化剂吸附于树脂表面的工序；(b)使工序(a)中吸附于树脂表面的氧化剂活化的工序。