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公开(公告)号：CN119013848A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202380032774.X
申请日：2023-05-18
Applicant: 株式会社爱信
Inventor： 安藤慎祐 , 木下雄大
IPC: H01R12/53 , H05K1/02 , H01R12/57
Abstract: 本发明涉及电子设备。该电子设备具备电路基板、电线、以及配置在电路基板并将电路基板与电线电连接的端子。端子一体地具有用于防止电线相对于端子的位置偏移的位置偏移防止部，并且端子和电线通过接合部而被接合。
