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1.

发明授权
电路模块及电源芯片模块有权转让

公开(公告)号：CN112335035B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN201980040388.9

申请日：2019-05-27

Applicant: 株式会社爱信

Inventor： 草野齐 , 成濑峰信

IPC: H01L23/12 , H01L23/498 , H10D80/30

Abstract: 本发明提供一种电路模块及电源芯片模块，既能够抑制安装基板的布线层的增加，又能够合适地连接电源的供给源和供给对象。电路模块(80)具有电源芯片模块(10)、负载芯片模块(20)以及系统基板(30)。电源芯片模块(10)的电源输出端子组(11)排列配置在沿电源芯片模块基板(21)的至少一个边的列，负载芯片模块(20)的电源输入端子组(31)具有特定端子组(31S)，所述特定端子组(31S)排列配置在沿负载芯片模块基板(21)的至少一个边的特定列(SG)，使电源输出端子组(11)与系统基板(30)连接的布线图案(41)的沿电源输出端子组(11)的排列方向的布线宽度(W11)在使特定端子组(31S)与系统基板(30)连接的布线图案(41)的沿特定端子组(31S)的排列方向的布线宽度(W31)以上。

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