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公开(公告)号：CN115885459A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180052800.6
申请日：2021-03-23
IPC: H02K15/03
Abstract: 本发明涉及转子铁芯的制造方法。该转子铁芯的制造方法具备向通过预热工序被加热到第三温度的层叠铁芯的磁铁收纳部注入熔融的树脂材料的注入工序。注入工序是一边通过使树脂材料与被加热到第三温度的层叠铁芯接触并加热而使挥发的挥发性有机化合物逃逸到磁铁收纳部外，一边向磁铁收纳部注入树脂材料的工序。
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公开(公告)号：CN115244823A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180019295.5
申请日：2021-03-23
Abstract: 本发明提供一种转子铁芯以及转子铁芯的制造方法。该转子铁芯具备热固化性的树脂材料，该热固化性的树脂材料配置在磁铁收纳部并且将永久磁铁固定于磁铁收纳部内，并且具有电磁钢板的线膨胀系数以下的线膨胀系数。
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公开(公告)号：CN117203055A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202280028954.6
申请日：2022-06-02
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: B32B27/32
Abstract: 本发明提供一种层叠界面处的密合力高、热熔接时的贴合状态良好的热熔接性层叠薄膜、以及将其卷绕而成的卷。热熔接性层叠薄膜依次包含B层、C层、A层、C层以及B层，至少所述C层、所述A层和所述C层通过共挤出而层叠，所述A层含有100～70质量％的聚合物A1，所述聚合物A1具有相对于全部结构单元为90摩尔％以上且100摩尔％以下的源自4‑甲基‑1‑戊烯的结构单元，所述B层含有100～70质量％的热熔接性聚烯烃B1，所述C层含有50质量％以上的共聚物C1，所述共聚物C1具有60摩尔％以上且99摩尔％以下的源自4‑甲基‑1‑戊烯的结构单元、以及1摩尔％以上且40摩尔％以下的源自除4‑甲基‑1‑戊烯以外的碳原子数为2以上且20以下的α‑烯烃的结构单元。
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公开(公告)号：CN103764756A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280041612.4
申请日：2012-08-22
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: H01B3/40 , C08G59/226 , C08G59/308 , C08L61/06 , C08L61/34 , C08L67/025 , H01B3/427 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L23/00 , C08L63/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零部件密封用树脂组合物，该组合物能在维持实用水平的密封剂的填充性以及密封剂与电气电子零部件的胶粘性的同时，提供无阻燃剂渗出的阻燃性电气电子零部件密封体。本发明提供一种电气电子零部件密封用树脂组合物，其含有共聚聚酯弹性体（X）、溴化环氧树脂（B1）、非溴化环氧树脂（B2）和聚烯烃树脂（C），在干燥至水分含量0.1％以下、加热至220℃、施加压力1MPa、以孔径1.0mm和厚度10mm的模头挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3000dPa·s以下；还提供使用该组合物的电气电子零部件密封体和电气电子零部件密封体的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103380189B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280009837.1
申请日：2012-02-21
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: C08L67/03 , C08L23/02 , C08L23/06 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L65/04 , C08L67/00 , C08L71/08 , C09K3/10 , C09K2200/0617 , C09K2200/0655 , C09K2200/0672 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L61/18 , C08L61/06 , H01L2924/00
Abstract: 本申请提供一种即使在高温下存在滞留凝胶化担忧也少、并且对铝材的初始附着强度优异、对冷热循环负荷等的环境负荷的耐久性优异的电气电子部件封装用树脂组合物以及使用该组合物的电气电子部件封装体。该电气电子部件封装用树脂组合物具有结晶性聚酯系弹性体(A)、酚改性二甲苯树脂(B1)和/或酚醛树脂(B2)、聚烯烃树脂(C)，将该树脂组合物干燥至水分率0.1％以下，加热至220℃，赋予1MPa的压力，从孔径1.0mm、厚度10mm的模具挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3000dPa·s以下。
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公开(公告)号：CN103380189A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201280009837.1
申请日：2012-02-21
Applicant: 东洋纺株式会社
CPC classification number: C08L67/03 , C08L23/02 , C08L23/06 , C08L23/08 , C08L23/0815 , C08L65/04 , C08L67/00 , C08L71/08 , C09K3/10 , C09K2200/0617 , C09K2200/0655 , C09K2200/0672 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , C08L61/18 , C08L61/06 , H01L2924/00
Abstract: 本申请提供一种即使在高温下存在滞留凝胶化担忧也少、并且对铝材的初始附着强度优异、对冷热循环负荷等的环境负荷的耐久性优异的电气电子部件封装用树脂组合物以及使用该组合物的电气电子部件封装体。该电气电子部件封装用树脂组合物具有结晶性聚酯系弹性体(A)、酚改性二甲苯树脂(B1)和/或酚醛树脂(B2)、聚烯烃树脂(C)，将该树脂组合物干燥至水分率0.1％以下，加热至220℃，赋予1MPa的压力，从孔径1.0mm、厚度10mm的模具挤出时的熔融粘度为5dPa·s以上、3000dPa·s以下。
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公开(公告)号：CN117222526A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202280029282.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: B32B27/32
Abstract: 本发明提供一种层叠界面处的密合力高、热熔接时的贴合状态良好的热熔接性层叠薄膜、以及将其卷绕而成的卷。热熔接性层叠薄膜依次包含通过共挤出而层叠的B层、A层以及B层，所述A层含有100～70质量％的聚合物A1，所述聚合物A1具有相对于全部结构单元为90摩尔％以上且100摩尔％以下的源自4‑甲基‑1‑戊烯的结构单元，所述B层含有99～30质量％的热熔接性聚烯烃B1和1～70质量％的共聚物B2，所述共聚物B2具有60摩尔％以上且89摩尔％以下的源自4‑甲基‑1‑戊烯的结构单元以及11摩尔％以上且40摩尔％以下的源自除4‑甲基‑1‑戊烯以外的碳原子数为2以上且20以下的α‑烯烃的结构单元。
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公开(公告)号：CN116648345A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202180078098.0
申请日：2021-11-11
Applicant: 东洋纺株式会社
IPC: B29C55/02
Abstract: 提供具有充分的机械特性、湿热环境下的耐久性与层叠界面的密合性高、热粘接时的贴合状态良好的热熔接性层叠取向薄膜、以及将其卷绕而成的卷。本发明的热熔接性层叠取向薄膜，在由树脂组合物形成的基材层的两个面以通过共挤出而直接接触的方式设置含有热熔接性的聚烯烃树脂的热熔接性层，所述树脂组合物含有99.9～60质量％的聚酰胺树脂或聚甲基戊烯树脂、及0.1～40质量％改性聚烯烃树脂，将长度方向定义为X轴、宽度方向定义为Y轴、厚度方向定义为Z轴的情况下，至少沿X轴或Y轴的一个方向进行了拉伸取向，在X轴及Y轴的两个方向上的150℃热变形率为3％以下。
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