薄膜太阳能电池模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN102017173A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200980116307.5

    申请日:2009-05-12

    CPC classification number: H01L31/02008 H01L31/046 Y02E10/50

    Abstract: 本发明提供一种薄膜太阳能电池模块及其制造方法。采用该制造方法制成的薄膜太阳能电池模块不仅能提高外接端子的连接可靠性,还能降低其连接阻抗。本发明所述的薄膜太阳能电池模块(1)具有:透明基板(10)、太阳能电池单元(51)、外接端子(52)。其中,透明基板具有绝缘性。太阳能电池单元包括透明电极层(11)、半导体层(13)和第2电极层(12)。外接端子包括由形成在透明电极层表面上的单一金属材料层构成的连接层(18)和重叠在该连接层上的端子层(19),外接端子以邻接太阳能电池单元的方式设置。与连接层包含半导体材料的结构相比,上述结构既能提高透明电极层和端子层之间的密合性,又能降低它们之间的接触阻抗。

    薄膜太阳能电池模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN102017173B

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN200980116307.5

    申请日:2009-05-12

    CPC classification number: H01L31/02008 H01L31/046 Y02E10/50

    Abstract: 本发明提供一种薄膜太阳能电池模块及其制造方法。采用该制造方法制成的薄膜太阳能电池模块不仅能提高外接端子的连接可靠性,还能降低其连接阻抗。本发明所述的薄膜太阳能电池模块(1)具有:透明基板(10)、太阳能电池单元(51)、外接端子(52)。其中,透明基板具有绝缘性。太阳能电池单元包括透明电极层(11)、半导体层(13)和第2电极层(12)。外接端子包括由形成在透明电极层表面上的单一金属材料层构成的连接层(18)和重叠在该连接层上的端子层(19),外接端子以邻接太阳能电池单元的方式设置。与连接层包含半导体材料的结构相比,上述结构既能提高透明电极层和端子层之间的密合性,又能降低它们之间的接触阻抗。

    薄膜太阳能电池模块的制造方法和薄膜太阳能电池模块

    公开(公告)号:CN102017172B

    公开(公告)日:2013-03-27

    申请号:CN200980116223.1

    申请日:2009-05-12

    CPC classification number: H01L31/0392 H01L31/03921 H01L31/046 Y02E10/50

    Abstract: 本发明提供一种薄膜太阳能电池模块的制造方法和薄膜太阳能电池模块,采用该制造方法可确保薄膜太阳能电池模块的绝缘耐压特性具有较高的可靠性。本发明所述的薄膜太阳能电池模块的制造方法包括:在有绝缘性的透明基板(10)上形成第1电极层(11)的步骤;形成第1隔离槽(21X、21Y)的步骤,由其隔开透明基板的周边区域(30X、30Y)和位于该周边区域内侧的发电区域(50),其形成深度达到透明基板的表面;在透明基板上形成半导体层(13)的步骤;在透明基板上形成第2电极层(12)的步骤;形成第2隔离槽(22a、22X、22Y)的步骤,其比第1隔离槽还靠近周边区域,其形成深度达到透明基板的表面;对周边区域进行喷砂处理以去除周边区域上的第1电极层、半导体层和第2电极层的步骤。

    薄膜太阳能电池模块的制造方法和薄膜太阳能电池模块

    公开(公告)号:CN102017172A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200980116223.1

    申请日:2009-05-12

    CPC classification number: H01L31/0392 H01L31/03921 H01L31/046 Y02E10/50

    Abstract: 本发明提供一种薄膜太阳能电池模块的制造方法和薄膜太阳能电池模块,采用该制造方法可确保薄膜太阳能电池模块的绝缘耐压特性具有较高的可靠性。本发明所述的薄膜太阳能电池模块的制造方法包括:在有绝缘性的透明基板(10)上形成第1电极层(11)的步骤;形成第1隔离槽(21X、21Y)的步骤,由其隔开透明基板的周边区域(30X、30Y)和位于该周边区域内侧的发电区域(50),其形成深度达到透明基板的表面;在透明基板上形成半导体层(13)的步骤;在透明基板上形成第2电极层(12)的步骤;形成第2隔离槽(22a、22X、22Y)的步骤,其比第1隔离槽还靠近周边区域,其形成深度达到透明基板的表面;对周边区域进行喷砂处理以去除周边区域上的第1电极层、半导体层和第2电极层的步骤。

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