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公开(公告)号：CN110320753A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910247326.7
申请日：2019-03-29
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种感光性树脂组合物，其能够得到盲孔填埋性、膜厚均匀性、覆盖性优异的固化物。所述感光性树脂组合物包含(A)含有羧基的感光性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)反应性稀释剂、(D)环氧化合物和(E)非反应性稀释剂，所述(E)非反应性稀释剂包含多种25℃下为液相的有机化合物，在所述(E)非反应性稀释剂中包含10质量％以上且60质量％以下的25℃时的表面张力小于30.0mN/m的所述有机化合物。
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公开(公告)号：CN106556969A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201610856175.1
申请日：2016-09-27
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物适合形成在不损害焊料耐热性等基本特性的情况下、由消光效果(低光泽度)产生的耐焊料附着性、绝缘特性和遮蔽能力优异的阻焊膜等绝缘被覆。该感光性树脂组合物的特征在于含有(A)含羧基感光性树脂、(B)脂肪酸酰胺、(C)光聚合引发剂、(D)具有乙烯性不饱和基团的化合物、(E)环氧化合物和(F)着色剂。
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公开(公告)号：CN109541887A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811105037.5
申请日：2018-09-21
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供感光性树脂组合物的光固化膜以及具有该光固化膜的印刷电路板，所述光固化膜的柔软性以及绝缘可靠性、特别是厚度方向上的绝缘可靠性优异、且表面部被粗化，从而使光泽度降低。所述固化膜是用于覆盖印刷电路板的、感光性树脂组合物的固化膜，所述固化膜具有所述印刷电路板侧的第一层以及在所述第一层的表面上设置的第二层，所述第一层的膜厚超过2.0μm、且不含有(E)消光剂，所述第二层含有(E)消光剂。
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公开(公告)号：CN110275396B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN201910196287.2
申请日：2019-03-15
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的目的是提供一种固化涂膜的形成方法，该方法即使在基板设置有通孔，也能够防止感光性树脂组合物经由通孔向基板背侧的泄漏，并且能够使涂膜的厚度均匀化。该固化涂膜的形成方法具有：采用喷墨法将25℃时的粘度为150～1500mPa·s的第一感光性树脂组合物至少涂布于基板的通孔部，从而在所述通孔中形成填充物的工序；在所述基板的第一主表面上和所述填充物的所述第一主表面侧的表面上涂布第二感光性树脂组合物，从而形成涂膜的工序；对所述涂膜进行固化处理而形成固化涂膜的工序，在涂布所述第一感光性树脂组合物的工序中，使所述基板的与所述第一主表面相反一侧的面即第二主表面中至少所述通孔的周缘部成为非接触状态。
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公开(公告)号：CN116804821A
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202310254633.4
申请日：2023-03-16
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物及其光固化物、以及具有感光性树脂组合物的光固化膜的印刷配线板，所述感光性树脂组合物能够形成具有绝缘可靠性、并且耐助焊剂性、消光外观、柔软性优异的保护膜。一种感光性树脂组合物，其含有(A)含羧基感光性树脂、(B)无机填料、(C)光聚合引发剂、(D)反应性稀释剂以及(E)环氧化合物，所述(B)无机填料是累计体积百分率为50体积％的粒径D50为0.7μm以上且5.5μm以下的滑石，所述(C)光聚合引发剂含有选自(C1)α‑氨基烷基苯基酮类光聚合引发剂以及(C2)肟酯类光聚合引发剂中的至少1种。
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公开(公告)号：CN110275396A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910196287.2
申请日：2019-03-15
Applicant: 株式会社田村制作所
Abstract: 本发明的目的是提供一种固化涂膜的形成方法，该方法即使在基板设置有通孔，也能够防止感光性树脂组合物经由通孔向基板背侧的泄漏，并且能够使涂膜的厚度均匀化。该固化涂膜的形成方法具有：采用喷墨法将25℃时的粘度为150～1500mPa·s的第一感光性树脂组合物至少涂布于基板的通孔部，从而在所述通孔中形成填充物的工序；在所述基板的第一主表面上和所述填充物的所述第一主表面侧的表面上涂布第二感光性树脂组合物，从而形成涂膜的工序；对所述涂膜进行固化处理而形成固化涂膜的工序，在涂布所述第一感光性树脂组合物的工序中，使所述基板的与所述第一主表面相反一侧的面即第二主表面中至少所述通孔的周缘部成为非接触状态。
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公开(公告)号：CN107490936A
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201710377521.2
申请日：2017-05-25
Applicant: 株式会社田村制作所
IPC: G03F7/16
CPC classification number: G03F7/16
Abstract: 本发明的目的是提供固化涂膜的形成方法，利用该方法即使在基板上设置有通孔、盲导孔也能将通孔、盲导孔充分地填埋，同时能够使涂膜的厚度均匀化。该固化涂膜的形成方法的特征在于，具有：采用喷墨法将25℃下的粘度为120～3300mPa·s的第1感光性树脂组合物涂布于基板的工序；通过第1固化处理由上述涂布的第1感光性树脂组合物形成第1固化涂膜的工序；在上述第1固化涂膜上涂布第2感光性树脂组合物的工序；和通过第2固化处理由上述涂布的第2感光性树脂组合物形成第2固化涂膜的工序。
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