公开(公告)号：CN118302859A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202280076019.7

申请日：2022-11-04

申请人： 株式会社电装

发明人： 草间启年 ,  井上德大 ,  永井秀奈 ,  福谷启太 ,  古川泰至 ,  加藤崇秀 ,  荒井俊介 ,  三轮亮太 ,  大前翔一朗

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

摘要： 半导体模块(10)通过树脂部件(9)收容着半导体元件(30)和散热部件(40)。散热部件(40)的至少一部分从树脂部件(9)露出到外部。半导体元件(30)的信号焊盘(35)和信号端子(61)被作为布线部件(80)的柔性基板连接。布线部件(80)被收容在树脂部件(20)中，是比信号端子(61)柔软的部件。布线部件(80)包括电绝缘性的树脂层(81、83)以及被树脂层(81、83)支承的金属层(82)。