公开(公告)号：CN109417066B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201780030762.8

申请日：2017-04-27

申请人： 株式会社电装

发明人： 石野宽 ,  川原英樹 ,  平光真二 ,  荒井俊介

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/34 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

摘要： 在半导体装置中，构成上臂电路的多个半导体芯片(120H、121H)在一对上臂板(14H、18H)之间并联连接。构成下臂电路的多个半导体芯片(120L、121L)在一对下臂板(14L、18L)之间并联连接。在各臂电路中，多个半导体芯片以与发射极电极和焊盘的排列方向正交的方式排列，焊盘相对于发射极电极配置在相同侧，信号端子在相同的方向上延伸设置。上臂电路和下臂电路的串联连接部(26)包括与对应的上臂板和下臂板(14L、18H)的侧面(14b、18b)相连的接头部(20)。在上臂板及下臂板中将半导体芯片并联连接的并联连接部(140H、140L、180H、180L)的电感分别比串联连接部的电感小。

公开(公告)号：CN109417066A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780030762.8

申请日：2017-04-27

申请人： 株式会社电装

发明人： 石野宽 ,  川原英樹 ,  平光真二 ,  荒井俊介

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/34 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

摘要： 在半导体装置中，构成上臂电路的多个半导体芯片(120H、121H)在一对上臂板(14H、18H)之间并联连接。构成下臂电路的多个半导体芯片(120L、121L)在一对下臂板(14L、18L)之间并联连接。在各臂电路中，多个半导体芯片以与发射极电极和焊盘的排列方向正交的方式排列，焊盘相对于发射极电极配置在相同侧，信号端子在相同的方向上延伸设置。上臂电路和下臂电路的串联连接部(26)包括与对应的上臂板和下臂板(14L、18H)的侧面(14b、18b)相连的接头部(20)。在上臂板及下臂板中将半导体芯片并联连接的并联连接部(140H、140L、180H、180L)的电感分别比串联连接部的电感小。