公开(公告)号：CN107923770B

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN201680049100.0

申请日：2016-08-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 西本圣司 ,  泷口智之 ,  河野祯之 ,  水谷彰利

IPC: G01D5/245 ,  G01D5/12 ,  G01R33/02

Abstract: 磁场检测装置具有IC封装(20)、接头(30)及树脂模制体(40)。IC封装具有磁检测元件(21)、位于磁检测元件的第1侧的引线框(22)、以及覆盖磁检测元件和引线框的树脂件(23)。接头与IC封装的引线框连接。树脂模制体具有基础部(41)和头部(42)。基础部覆盖引线框与接头的连接部位。头部覆盖IC封装的磁检测元件。头部具有最大壁厚部。将位于磁检测元件的第2侧的最大壁厚部的外壁面定义为检测侧基准面(48)。位于第2侧的IC封装的外壁面即元件对应面(24)从树脂模制体露出，或者被比从元件对应面到检测侧基准面为止的厚度(T4)薄的检测侧薄壁部(46)覆盖。

公开(公告)号：CN109642804A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780051199.2

申请日：2017-08-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内田拓真 ,  河野祯之

IPC: G01D5/12 ,  G01B7/30

Abstract: 一种位置检测装置(1)，能够检测检测对象(821)的位置，具备：IC封装(10)，具有能够输出与周围的磁场的方向或强度对应的信号的磁检测元件(11、12)、将磁检测元件封固的封固部(13)、及从封固部突出并与磁检测元件电连接的引线(16、17、18、19)；端子线(21、22、23、24)，固定着引线；以及传感器壳体(30)，与IC封装分体地形成，支承端子线。从传感器壳体的设置IC封装的封装设置面(321)到端子线的能够与引线抵接的端面(220)的距离(L1)比从引线的能够与端子线抵接的端面(171)到IC封装的与封装设置面对置的对置面(101)的距离(L2)长。

公开(公告)号：CN107923770A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049100.0

申请日：2016-08-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 西本圣司 ,  泷口智之 ,  河野祯之 ,  水谷彰利

IPC: G01D5/245 ,  G01D5/12 ,  G01R33/02

CPC classification number: G01D11/245 ,  G01D5/14 ,  G01D5/145 ,  G01R33/02 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L43/02

Abstract: 磁场检测装置具有IC封装(20)、接头(30)及树脂模制体(40)。IC封装具有磁检测元件(21)、位于磁检测元件的第1侧的引线框(22)、以及覆盖磁检测元件和引线框的树脂件(23)。接头与IC封装的引线框连接。树脂模制体具有基础部(41)和头部(42)。基础部覆盖引线框与接头的连接部位。头部覆盖IC封装的磁检测元件。头部具有最大壁厚部。将位于磁检测元件的第2侧的最大壁厚部的外壁面定义为检测侧基准面(48)。位于第2侧的IC封装的外壁面即元件对应面(24)从树脂模制体露出，或者被比从元件对应面到检测侧基准面为止的厚度(T4)薄的检测侧薄壁部(46)覆盖。

公开(公告)号：CN103376048B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310122660.2

申请日：2013-04-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 水谷彰利 ,  本多仁美 ,  河野祯之

IPC: G01B7/14

CPC classification number: G01B7/003 ,  G01B7/30 ,  G01D5/00 ,  G01D5/145 ,  G01D5/147

Abstract: 本发明涉及一种行程量检测装置，包括磁轭（11、12、13、14、15）、磁通量产生部（20）、和磁性检测部。磁轭（11、12、13、14、15）具有向其外侧突出的突出部（115、125、135、145、155）。磁通量产生部（20）设置在磁轭（11、12、13、14、15）中。磁性检测部设置在磁通量产生部（20）和突出部（115、125、135、145、155）之间。磁性检测部设置在相对于磁通量产生部（20）的固定位置。磁性检测部输出与通过磁轭（11、12、13、14、15）相对于磁性检测部的相对移动所产生的磁通密度相对应的信号。

公开(公告)号：CN102914255B

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201210269981.0

申请日：2012-07-31

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 原哲也 ,  河野祯之 ,  清水泰 ,  久保田贵光

IPC: G01B7/30

CPC classification number: G01D5/145 ,  G01R33/072

Abstract: 永磁体（20）被固定到固定部分（80）。由磁性材料制成的磁轭（11）被设置到旋转部分（90）。磁轭是管状的以围绕永磁体，并且磁轭具有弦部（111），由永磁体（20）产生的磁通优先进入该弦部（111）。对弦部（111）进行布置以致其靠近永磁体（20）。霍尔元件（31）相对于永磁体（20）被布置在固定部分（80）的特定位置。霍尔元件（31）输出信号，该信号与弦部（111）和永磁体（20）之间产生的磁通的密度和角度相对应。

公开(公告)号：CN103022775B

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201210369655.7

申请日：2012-09-27

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 水沼赳人 ,  久保田贵光 ,  清水泰 ,  河野祯之

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/46 ,  H01R13/66

CPC classification number: G01D11/245 ,  F02D9/105 ,  F02D9/107 ,  F02D9/108 ,  G01B7/30 ,  H01R9/22 ,  H01R13/405

Abstract: 一种端子支撑装置包括由非导电性树脂材料制成的树脂部件（1）以及多个导电端子（2），导电端子包括直接由树脂部件（1）支撑的平行端子部分（α）。平行端子部分（α）通过电气元件（3）彼此电连接。支撑平行端子部分（α）的树脂部件（1）由与非导电性增强纤维相混合的非导电性树脂材料制成，非导电性增强纤维的热膨胀系数小于非导电性树脂材料的热膨胀系数。平行端子部分（α）的延伸方向称为纵向（β），并且垂直于纵向（β）的方向称为垂直方向（γ）。非导电性增强纤维具有与垂直方向（γ）基本上相同的纤维方向。

公开(公告)号：CN104514639A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410520573.7

申请日：2014-09-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平本悟 ,  清水泰 ,  河野祯之

IPC: F02D9/10 ,  F02D41/22

CPC classification number: F02D41/222 ,  F02D11/106 ,  F02D41/0002 ,  F02D41/021 ,  F02D41/1497 ,  F02D2011/102 ,  F02D2041/223 ,  F02D2200/0402 ,  F02D2200/0404 ,  F02D2200/0406 ,  F02D2200/0414 ,  Y02T10/42

Abstract: 本发明公开了一种电子节流装置(1)。ECU(29)载入安装到电子节流装置(1)的旋转角度传感器(7)和压力传感器(8)的检测值并且执行异常传感器判定控制以判定所述旋转角度传感器(7)与所述压力传感器(8)中的一个是否异常。具体地，在由所述旋转角度传感器(7)检测的实际打开角度的趋势不匹配由所述下游压力传感器(8)检测的压力的趋势的状态已经持续大于或等于预定时间的一段时间的情况下，所述ECU(29)判定旋转角度传感器(7)和压力传感器(8)中的一个异常。因此，由于压力传感器(8)能够代替在常规技术中用于检测异常的旋转角度传感器(7)，两个旋转角度传感器能够被减少为一个旋转角度传感器，从而降低了成本。

公开(公告)号：CN103575210A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310339222.1

申请日：2013-08-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 久保田贵光 ,  水谷彰利 ,  河野祯之

IPC: G01B7/30 ,  G01D5/14

CPC classification number: G01D5/145 ,  G01B7/00 ,  G01D3/0365 ,  G01D5/12 ,  G01D18/00 ,  G01D21/00 ,  G01R33/02 ,  G06F17/40 ,  G06F19/00

Abstract: 位置检测器包括检测磁通密度的霍尔元件（11）和检测霍尔元件（11）的温度的温度检测元件（16）。在旋转角计算处理中，通过将温度检测元件（16）的检测温度t和在参考温度t0下的参考最大电压V0代入a=V0×k(t–t0)来计算温度校正值a。接下来，通过将温度校正值a代入温度特性公式Vt=V0+a来计算校正最大电压Vt。另外，通过将霍尔元件（11）的输出电压VH和校正最大电压Vt代入θ=sin-1(VH/Vt)来计算磁体（20、21）相对于霍尔元件（11）的旋转角θ。因为根据温度来校正该校正最大电压Vt，因此能精确检测旋转角。

公开(公告)号：CN109642804B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201780051199.2

申请日：2017-08-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 内田拓真 ,  河野祯之

IPC: G01D5/12 ,  G01B7/30

Abstract: 一种位置检测装置(1)，能够检测检测对象(821)的位置，具备：IC封装(10)，具有能够输出与周围的磁场的方向或强度对应的信号的磁检测元件(11、12)、将磁检测元件封固的封固部(13)、及从封固部突出并与磁检测元件电连接的引线(16、17、18、19)；端子线(21、22、23、24)，固定着引线；以及传感器壳体(30)，与IC封装分体地形成，支承端子线。从传感器壳体的设置IC封装的封装设置面(321)到端子线的能够与引线抵接的端面(220)的距离(L1)比从引线的能够与端子线抵接的端面(171)到IC封装的与封装设置面对置的对置面(101)的距离(L2)长。

公开(公告)号：CN114026382A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202080046378.9

申请日：2020-06-03

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 本多仁美 ,  河野祯之

IPC: G01B7/30

Abstract: 旋转角检测装置具备：轴(15)，连接阀体；齿轮(14)，与轴连接，通过轴的旋转，使阀体旋转；磁场发生部(21)，配置在齿轮侧，产生磁场；磁性体的固定用金属部件(25)，设置在将磁场发生部的至少一部分覆盖的位置，用来将齿轮固定到轴上；以及磁检测元件(24)，配置在轴的延长线上，检测随着齿轮的旋转而旋转的磁场的磁通密度。