公开(公告)号：CN113841233A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN201980096307.7

申请日：2019-11-11

申请人： 株式会社电装

发明人： 田中淳二

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/78

摘要： 半导体模组具备半导体元件和将半导体元件封固的封固体。半导体元件具备：半导体衬底；保护膜，设在半导体衬底的表面上并且沿着半导体衬底的外周缘以框状延伸；金属膜，设在半导体衬底的表面上并且至少一部分位于半导体衬底与保护膜之间；以及伪金属膜，设在半导体衬底的表面上并且位于金属膜与保护膜的外周缘之间。在半导体衬底的表面设有容纳伪金属膜的一部分的凹部。保护膜设有与半导体衬底的凹部对置并且容纳伪金属膜的一部分的凹部或孔。即，伪金属膜设于半导体衬底的凹部和保护膜的凹部或孔。

公开(公告)号：CN113841233B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN201980096307.7

申请日：2019-11-11

申请人： 株式会社电装

发明人： 田中淳二

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/78

摘要： 半导体模组具备半导体元件和将半导体元件封固的封固体。半导体元件具备：半导体衬底；保护膜，设在半导体衬底的表面上并且沿着半导体衬底的外周缘以框状延伸；金属膜，设在半导体衬底的表面上并且至少一部分位于半导体衬底与保护膜之间；以及伪金属膜，设在半导体衬底的表面上并且位于金属膜与保护膜的外周缘之间。在半导体衬底的表面设有容纳伪金属膜的一部分的凹部。保护膜设有与半导体衬底的凹部对置并且容纳伪金属膜的一部分的凹部或孔。即，伪金属膜设于半导体衬底的凹部和保护膜的凹部或孔。