-
公开(公告)号：CN102873411A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210126448.9
申请日：2012-04-26
申请人： 株式会社神崎高级工机制作所
摘要： 本发明提供一种不仅能够进行凸面加工，体积不会增大，而且能够维持加工时的机械强度的齿轮加工装置。本发明的齿轮加工装置包括：基台；配置于所述基台上，并具有与被加工齿轮啮合而进行加工的内齿轮状的工具的工具单元；配置于所述基台上，以自由旋转的方式支承所述被加工齿轮，与所述工具单元相对地接近分开的工件支承单元；和使该工具围绕与通过所述工具的旋转中心的第一轴线正交的第二轴线旋转的第一旋转驱动机构。
-
公开(公告)号：CN106001784A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610374790.9
申请日：2012-04-26
申请人： 株式会社神崎高级工机制作所
CPC分类号： B23F19/00 , B23F23/006 , B23Q17/2266
摘要： 本发明提供一种能够提高工具的旋转位置的检测精度，由此能够提高加工精度的齿轮加工装置。本发明的齿轮加工装置包括：对被加工齿轮进行加工的环状的工具单元；和以自由旋转的方式支承被加工齿轮，并与工具单元相对地接近分开的工件支承单元，工具单元包括：壳体；以自由旋转的方式配置于壳体的内周侧的环状的支承体；安装于支承体的内周侧，与被加工齿轮啮合的内齿轮形状的工具；驱动机构，其使支承体相对于所述壳体旋转，并具有安装于壳体的内周侧的环状的定子部和安装于支承体的外周且与前述定子相对配置的转子部；和安装于前述壳体上，对支承体的旋转角度位置进行检测的检测机构。
-
公开(公告)号：CN118720286A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410364234.8
申请日：2024-03-28
申请人： 株式会社神崎高级工机制作所
摘要： 本发明提供一种能够通过简易的构成而利用多个工具进行加工的齿轮加工装置。本发明所涉及的齿轮加工装置具备：基台；工具支承单元，其被配置在所述基台上，且具有内齿轮状的第1工具以及第2工具；工件支承单元，其被配置在所述基台上，将被加工齿轮支承为旋转自如；以及控制部，其对所述工具支承单元以及所述工件支承单元的驱动进行控制，所述第1工具以及所述第2工具构成为：在该各工具的轴向上隔开间隔地被固定成不能移动，且所述各工具与所述被加工齿轮相啮合地进行加工，所述工件支承单元能够在沿着所述被加工齿轮的轴向的第1方向上相对于所述工具支承单元而进行相对移动，所述工件支承单元能够在使所述工具接近或离开的第2方向上相对于所述被加工齿轮而进行相对移动，所述工具支承单元能够在所述基台上围绕沿着垂直方向延伸的垂直轴进行旋转，所述控制部构成为：将所述第1工具以及所述第2工具的一方设定为加工所述被加工齿轮的加工用工具，并在使所述加工用工具移动至与所述被加工齿轮相啮合的位置之后进行该被加工齿轮的加工。
-
公开(公告)号：CN102873410A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210127048.X
申请日：2012-04-26
申请人： 株式会社神崎高级工机制作所
摘要： 本发明提供一种能够提高工具的旋转位置的检测精度，由此能够提高加工精度的齿轮加工装置。本发明的齿轮加工装置包括：对被加工齿轮进行加工的环状的工具单元；和以自由旋转的方式支承被加工齿轮，并与工具单元相对地接近分开的工件支承单元，工具单元包括：壳体；以自由旋转的方式配置于壳体的内周侧的环状的支承体；安装于支承体的内周侧，与被加工齿轮啮合的内齿轮形状的工具；驱动机构，其使支承体相对于所述壳体旋转，并具有安装于壳体的内周侧的环状的定子部和安装于支承体的外周且与前述定子相对配置的转子部；和安装于前述壳体上，对支承体的旋转角度位置进行检测的检测机构。
-
公开(公告)号：CN110587041B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN201910468047.3
申请日：2019-05-31
申请人： 株式会社神崎高级工机制作所
摘要： 一种齿轮加工装置，具备：搬送单元，其使将齿轮装卸自如地支承的第1夹持件～第3夹持件以绕回转中心轴线等间隔地配置状态支承于回转部件，并使回转部件被驱动旋转，以使得第1夹持件～第3夹持件绕回转中心轴线依次配置于搬入位置、加工位置以及搬出位置；加工单元，其能够在与位于加工位置的夹持件之间交接齿轮且能够驱动齿轮绕轴线旋转；以及工具单元，其包括通过与被加工单元驱动而旋转的齿轮同步旋转并且与该齿轮啮合来对该齿轮进行加工的工具，述齿轮加工装置能够进行加工前齿轮的向位于搬入位置的夹持件的安装和已加工齿轮的从位于搬出位置的夹持件的拆卸。
-
公开(公告)号：CN102873410B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201210127048.X
申请日：2012-04-26
申请人： 株式会社神崎高级工机制作所
摘要： 本发明提供一种能够提高工具的旋转位置的检测精度，由此能够提高加工精度的齿轮加工装置。本发明的齿轮加工装置包括：对被加工齿轮进行加工的环状的工具单元；和以自由旋转的方式支承被加工齿轮，并与工具单元相对地接近分开的工件支承单元，工具单元包括：壳体；以自由旋转的方式配置于壳体的内周侧的环状的支承体；安装于支承体的内周侧，与被加工齿轮啮合的内齿轮形状的工具；驱动机构，其使支承体相对于所述壳体旋转，并具有安装于壳体的内周侧的环状的定子部和安装于支承体的外周且与前述定子相对配置的转子部；和安装于前述壳体上，对支承体的旋转角度位置进行检测的检测机构。
-
公开(公告)号：CN106001784B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201610374790.9
申请日：2012-04-26
申请人： 株式会社神崎高级工机制作所
摘要： 本发明提供一种能够提高工具的旋转位置的检测精度，由此能够提高加工精度的齿轮加工装置。本发明的齿轮加工装置包括：对被加工齿轮进行加工的环状的工具单元；和以自由旋转的方式支承被加工齿轮，并与工具单元相对地接近分开的工件支承单元，工具单元包括：壳体；以自由旋转的方式配置于壳体的内周侧的环状的支承体；安装于支承体的内周侧，与被加工齿轮啮合的内齿轮形状的工具；驱动机构，其使支承体相对于所述壳体旋转，并具有安装于壳体的内周侧的环状的定子部和安装于支承体的外周且与前述定子相对配置的转子部；和安装于前述壳体上，对支承体的旋转角度位置进行检测的检测机构。
-
公开(公告)号：CN102873411B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201210126448.9
申请日：2012-04-26
申请人： 株式会社神崎高级工机制作所
摘要： 本发明提供一种不仅能够进行凸面加工，体积不会增大，而且能够维持加工时的机械强度的齿轮加工装置。本发明的齿轮加工装置包括：基台；配置于所述基台上，并具有与被加工齿轮啮合而进行加工的内齿轮状的工具的工具单元；配置于所述基台上，以自由旋转的方式支承所述被加工齿轮，与所述工具单元相对地接近分开的工件支承单元；和使该工具围绕与通过所述工具的旋转中心的第一轴线正交的第二轴线旋转的第一旋转驱动机构。
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
8 条记录 (耗时 0.03 秒)
