公开(公告)号：CN104073677A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410015636.3

申请日：2014-01-14

申请人： 株式会社神户制钢所

发明人： 三轮洋介 ,  真砂靖 ,  西村昌泰 ,  松下秀辉

IPC分类号： C22C9/00 ,  H01L33/62

CPC分类号： C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  Y10T428/12993

摘要： 本发明提供一种引线框用铜合金板条，其目的在于提高Cu-Fe系铜合金板条构成的引线框的导电率和导热率，改善LED封装体的放热性。提高在引线框的表面形成的镀Ag反射膜的反射率，实现LED封装体的高亮度化。在Cu-Fe系铜合金板条中，轧制垂直方向的表面粗糙度为Ra：0.2μm以下，RzJIS：1.2μm以下，Rz：1.5μm以下，轧制平行方向的平均长度为2～100μm，轧制垂直方向的平均长度为1～30μm，沿着轧制平行方向在表面密集地形成有最大深度为400nm以下的凹坑。Ra为算数平均粗糙度，RzJIS为十点平均粗糙度，Rz为最大高度粗糙度。Cu-Fe系铜合金板条包含Fe：1.8～2.6质量％、P：0.005～0.20质量％、Zn：0.01～0.50质量％，或者包含Fe：0.01～0.5质量％、P：0.01～0.20质量％、Zn：0.01～1.0质量％、Sn：0.01～0.15质量％，余量实质性上由Cu和不可避免的杂质构成。

公开(公告)号：CN104073677B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201410015636.3

申请日：2014-01-14

申请人： 株式会社神户制钢所

发明人： 三轮洋介 ,  真砂靖 ,  西村昌泰 ,  松下秀辉

IPC分类号： C22C9/00 ,  H01L33/62

CPC分类号： C22C9/00 ,  H01B1/026 ,  Y10T428/12993

摘要： 本发明提供一种引线框用铜合金板条，其目的在于提高Cu-Fe系铜合金板条构成的引线框的导电率和导热率，改善LED封装体的放热性。提高在引线框的表面形成的镀Ag反射膜的反射率，实现LED封装体的高亮度化。在Cu-Fe系铜合金板条中，轧制垂直方向的表面粗糙度为Ra：0.2μm以下，RzJIS：1.2μm以下，Rz：1.5μm以下，轧制平行方向的平均长度为2～100μm，轧制垂直方向的平均长度为1～30μm，沿着轧制平行方向在表面密集地形成有最大深度为400nm以下的凹坑。Ra为算数平均粗糙度，RzJIS为十点平均粗糙度，Rz为最大高度粗糙度。Cu-Fe系铜合金板条包含Fe：1.8～2.6质量％、P：0.005～0.20质量％、Zn：0.01～0.50质量％，或者包含Fe：0.01～0.5质量％、P：0.01～0.20质量％、Zn：0.01～1.0质量％、Sn：0.01～0.15质量％，余量实质性上由Cu和不可避免的杂质构成。