公开(公告)号：CN118809429A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410462386.1

申请日：2024-04-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 伊藤雅佳 ,  尹升镐 ,  康谕基泰 ,  本岛靖之 ,  三浦骏平 ,  铃木宪一

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B49/14 ,  B24B37/30

Abstract: 本发明提供一种研磨方法、研磨装置及存储有温度调节程序的计算机可读取存储介质，在晶片等工件的研磨中能够根据工件的膜的状态适当地控制研磨垫的研磨面的温度。本研磨方法一边在研磨垫(3)的研磨面(3a)上研磨样本，一边通过表面状态检测器(20)检测样本的表面状态，制作表示样本的表面状态的时间推移的时序数据，基于时序数据决定样本的表面状态发生特征性变化的时刻，基于决定的时刻决定温度控制时间，一边在研磨垫(3)的研磨面(3a)上研磨工件(W)，一边通过垫温度调节装置(10)基于温度控制时间控制研磨垫(3)的研磨面(3a)的温度。

公开(公告)号：CN115302398A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202210427039.6

申请日：2022-04-22

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 伊东伴 ,  本岛靖之 ,  尹昇镐 ,  鱼住修司 ,  三浦骏平 ,  松尾尚典 ,  铃木宪一

IPC: B24B37/015 ,  B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B1/00

Abstract: 本发明提供一种研磨装置及研磨方法，可不使基板产生划痕等缺陷及污染而以所需的研磨性能研磨基板。研磨装置包括：研磨台，用于支撑研磨垫；研磨头，将基板按压于研磨垫的研磨面而研磨基板；垫温度测定器，测定研磨面的温度；垫温度调整装置，调整研磨面的温度；以及控制装置，基于由垫温度测定器所测定的研磨面的温度来控制垫温度调整装置的动作。垫温度调整装置包含：垫加热机，从研磨面朝上方远离地配置，所述垫加热机具有：长条部，沿研磨垫的大致半径方向延伸；以及狭缝形状的喷射口，沿着所述长条部的长边方向形成，用于向研磨面喷射加热流体。