公开(公告)号：CN117840903A

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202311264906.X

申请日：2023-09-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 伊藤雅佳 ,  森浦拓也

IPC: B24B37/005 ,  B24B37/04 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02

Abstract: 本发明提供一种研磨装置，能够抑制因残存于流路的研磨液导致流路发生堵塞的现象，并且假设在流路发生了堵塞的情况下，能够检测所述堵塞的发生。研磨装置(1)包括控制装置(90)，控制装置(90)执行：清洗处理，在研磨机(10)所研磨的基板(Wf)的片数达到规定片数时，使清洗液流通至流路(70a)，继而使研磨液流通至流路(70a)；以及堵塞检测处理，基于当清洗液正在流路中流通时传感器(60)、传感器(61)所检测出的清洗液的压力或流量来检测流路发生了堵塞的情况。

公开(公告)号：CN118809429A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410462386.1

申请日：2024-04-17

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 伊藤雅佳 ,  尹升镐 ,  康谕基泰 ,  本岛靖之 ,  三浦骏平 ,  铃木宪一

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B49/14 ,  B24B37/30

Abstract: 本发明提供一种研磨方法、研磨装置及存储有温度调节程序的计算机可读取存储介质，在晶片等工件的研磨中能够根据工件的膜的状态适当地控制研磨垫的研磨面的温度。本研磨方法一边在研磨垫(3)的研磨面(3a)上研磨样本，一边通过表面状态检测器(20)检测样本的表面状态，制作表示样本的表面状态的时间推移的时序数据，基于时序数据决定样本的表面状态发生特征性变化的时刻，基于决定的时刻决定温度控制时间，一边在研磨垫(3)的研磨面(3a)上研磨工件(W)，一边通过垫温度调节装置(10)基于温度控制时间控制研磨垫(3)的研磨面(3a)的温度。

公开(公告)号：CN113352229A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202110253439.5

申请日：2021-03-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 森浦拓也 ,  外崎宏 ,  曾根忠一 ,  伊藤雅佳 ,  小畠严贵 ,  松尾尚典 ,  寺田哲也

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B41/02 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种研磨装置、处理系统和研磨方法，该研磨装置包含：研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持基板；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向研磨垫与基板之间供给研磨液，研磨装置通过在研磨液的存在下使研磨垫与基板接触并相互旋转运动，从而进行基板的研磨，研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于基板配置在研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，研磨液供给装置以从多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。

公开(公告)号：CN118905916A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202411234357.6

申请日：2021-03-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 森浦拓也 ,  外崎宏 ,  曾根忠一 ,  伊藤雅佳 ,  小畠严贵 ,  松尾尚典 ,  寺田哲也

IPC: B24B37/30 ,  B24B57/02 ,  B24B37/04 ,  B24B41/02 ,  B24B37/10 ,  H01L21/306 ,  B24B37/34

Abstract: 本发明提供一种研磨装置和研磨方法，该研磨装置包含：研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持基板；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向研磨垫与基板之间供给研磨液，研磨装置通过在研磨液的存在下使研磨垫与基板接触并相互旋转运动，从而进行基板的研磨，研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于基板配置在研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，研磨液供给装置以从多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。

公开(公告)号：CN113352229B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202110253439.5

申请日：2021-03-05

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 森浦拓也 ,  外崎宏 ,  曾根忠一 ,  伊藤雅佳 ,  小畠严贵 ,  松尾尚典 ,  寺田哲也

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B41/02 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种研磨装置、处理系统和研磨方法，该研磨装置包含：研磨台，该研磨台用于支承研磨垫；研磨头，该研磨头用于保持基板；以及研磨液供给装置，该研磨液供给装置用于向研磨垫与基板之间供给研磨液，研磨装置通过在研磨液的存在下使研磨垫与基板接触并相互旋转运动，从而进行基板的研磨，研磨液供给装置具有多个研磨液供给口，该多个研磨液供给口在相对于基板配置在研磨垫的旋转上游侧的状态下，在与研磨垫的旋转方向交叉的方向上排列，研磨液供给装置以从多个研磨液供给口供给的研磨液成为规定的流量分布的方式供给研磨液。

公开(公告)号：CN115592558A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210782854.4

申请日：2022-07-05

Applicant: 株式会社荏原制作所(JP)

Inventor： 伊藤雅佳 ,  小畠严贵

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/005 ,  B24B49/12 ,  B24B57/02 ,  B24B55/06 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种监视研磨垫的研磨面上的研磨液、药液等液体量的分布本身，从而能够以适当的研磨条件研磨晶片等被研磨物的研磨装置及研磨方法。研磨装置具备：支承研磨垫(2)的研磨台(5)；将被研磨物(W)向研磨垫(2)的研磨面(2a)按压的研磨头(7)；向研磨面(2a)上供给液体的液体供给装置(8)；获取来自研磨面(2a)上的多个点的光所含的光学信息的液体监视装置(12)；根据光学信息决定研磨面(2a)上的液体量的分布的光学信息解析部(13)；以及控制研磨装置的动作的动作控制部(47)。

公开(公告)号：CN113635215A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202110514520.4

申请日：2021-05-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 伊藤雅佳 ,  松尾尚典 ,  小畠严贵 ,  森浦拓也

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/20 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B1/00

Abstract: 本发明提供研磨装置和研磨方法，实现研磨液使用量的降低和/或研磨品质劣化的抑制。研磨装置具备：用于支承研磨垫并使该研磨垫旋转的研磨台；用于保持对象物并将对象物按接到研磨垫的保持体；研磨液供给装置，该研磨液供给装置具有接触部件，在接触部件与研磨垫接触或相邻的状态下向接触部件的底面的开口部供给研磨液而使研磨液在研磨垫上扩散，利用接触部件拦截由于研磨垫的旋转而返回的使用后的研磨液的至少一部分，接触部件根据相对于研磨垫的径向的角度，而取得将被拦截的研磨液留在研磨垫上的方向或排出的方向的研磨液供给装置；与研磨液供给装置连结的臂；使研磨液供给装置相对于臂旋转的旋转机构；以及控制旋转机构而变更研磨液供给装置相对于研磨垫的径向的角度，从而控制研磨液供给装置的接触部件对研磨液的排出量的控制装置。