公开(公告)号：CN101670547A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910179046.3

申请日：2004-10-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 鸟居弘臣 ,  叶山卓儿 ,  八岛哲也

IPC: B24B29/02 ,  H01L21/02

CPC classification number: B24B37/345

Abstract: 本发明涉及抛光装置，其包括：基片保持装置，其构成为在基片保持表面上保持基片；和基片传递装置，其构成为从所述基片保持装置接受基片，所述基片传递装置包括：基片放置装置，其具有上面放置基片的基片放置表面；尖端，其能够插入到在所述基片保持装置的所述基片保持表面与由所述基片保持装置保持的基片之间形成的间隙中从而将基片从所述基片保持装置上取下来。本发明还涉及将基片从基片保持装置上取下来的方法。

公开(公告)号：CN101670547B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200910179046.3

申请日：2004-10-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 鸟居弘臣 ,  叶山卓儿 ,  八岛哲也

IPC: H01L21/02 ,  B24B29/02

CPC classification number: B24B37/345

Abstract: 本发明涉及抛光装置，其包括：基片保持装置，其构成为在基片保持表面上保持基片；和基片传递装置，其构成为从所述基片保持装置接受基片，所述基片传递装置包括：基片放置装置，其具有上面放置基片的基片放置表面；尖端，其能够插入到在所述基片保持装置的所述基片保持表面与由所述基片保持装置保持的基片之间形成的间隙中从而将基片从所述基片保持装置上取下来。本发明还涉及将基片从基片保持装置上取下来的方法。

公开(公告)号：CN100563926C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200480030195.9

申请日：2004-10-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 鸟居弘臣 ,  叶山卓儿 ,  八岛哲也

IPC: B24B37/04

CPC classification number: B24B37/345

Abstract: 抛光装置具有顶环(1)和推动器(130)，其中顶环(1)构成为在基片保持表面上保持半导体晶片(W)，推动器(130)构成为将半导体晶片(W)传输给顶环(1)并且从顶环(1)接受半导体晶片(W)。推动器(130)包括推动台(133)和气缸(135)，其中推动台(133)具有其上面放置半导体晶片(W)的基片放置表面，而气缸(135)构成为竖直移动推动台(133)。推动器(130)还包括构成为向半导体晶片(W)喷射高压流体的高压流体孔(220)。

公开(公告)号：CN1867424A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480030195.9

申请日：2004-10-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 鸟居弘臣 ,  叶山卓儿 ,  八岛哲也

IPC: B24B37/04

CPC classification number: B24B37/345

Abstract: 抛光装置具有顶环(1)和推动器(130)，其中顶环(1)构成为在基片保持表面上保持半导体晶片(W)，推动器(130)构成为将半导体晶片(W)传输给顶环(1)并且从顶环(1)接受半导体晶片(W)。推动器(130)包括推动台(133)和气缸(135)，其中推动台(133)具有其上面放置半导体晶片(W)的基片放置表面，而气缸(135)构成为竖直移动推动台(133)。推动器(130)还包括构成为向半导体晶片(W)喷射高压流体的高压流体孔(220)。