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公开(公告)号：CN100524639C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200680004278.X
申请日：2006-01-30
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： H01L21/304 , C23C18/16
摘要： 提供一种基板处理方法、实施该方法的基板处理装置、及用于它们的控制程序，该基板处理方法具备：用水覆盖基板(W)的表面预先的工序(28)；将基板(W)以表面为上侧而保持成大致水平并使其在水平面内旋转的工序(10)；和对基板(W)的上侧的表面喷射与基板(W)的表面积相比较细的干燥用气流的工序(30、40)；喷射干燥用气流的同时，通过水平面内的旋转从基板表面除去水，能够不局部地残留水滴而使清洗后的基板干燥。
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公开(公告)号：CN116330148A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310514748.2
申请日：2018-05-02
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： B24B37/005 , H01L21/768 , B24B37/04 , H01L21/66 , B24B37/015 , H01L21/321
摘要： 本发明的目的在于使具有凹凸的基板平坦化。本发明提供一种对基板进行化学机械性研磨的方法，该方法具有：使用处理液来研磨基板的步骤；及变更有助于基板的研磨的所述处理液的有效成分浓度的步骤。
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公开(公告)号：CN101116176A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200680004278.X
申请日：2006-01-30
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： H01L21/304 , C23C18/16
摘要： 提供一种基板处理方法、实施该方法的基板处理装置、及用于它们的控制程序，该基板处理方法具备：用水覆盖基板(W)的表面预先的工序(28)；将基板(W)以表面为上侧而保持成大致水平并使其在水平面内旋转的工序(10)；和对基板(W)的上侧的表面喷射与基板(W)的表面积相比较细的干燥用气流的工序(30、40)；喷射干燥用气流的同时，通过水平面内的旋转从基板表面除去水，能够不局部地残留水滴而使清洗后的基板干燥。
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公开(公告)号：CN111868889A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980019193.6
申请日：2019-02-18
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： H01L21/304 , B08B1/00 , B08B3/02 , B08B3/04
摘要： 提供一种能够在短时间内进行高效的清洗工具的自我清洗的基板清洗装置。基板清洗装置具备：清洗工具，该清洗工具用于与基板的表面接触而对基板进行清洗；自我清洗部件，该自我清洗部件用于与清洗工具接触而对清洗工具进行自我清洗；清洗工具旋转机构，该清洗工具旋转机构用于使清洗工具旋转；清洗工具保持机构，该清洗工具保持机构对清洗工具进行保持，能够将清洗工具按压于基板，并且能够将清洗工具按压于自我清洗部件。另外，基板清洗装置具备控制部，该控制部以使得在对清洗工具进行自我清洗时清洗工具旋转机构使清洗工具旋转的自我清洗时转矩成为规定转矩的方式控制清洗工具向自我清洗部件的按压力，该规定转矩是在清洗工具对基板进行清洗时清洗工具旋转机构使清洗工具旋转的基板清洗时转矩以上的转矩。
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