公开(公告)号：CN103786091A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310513098.6

申请日：2013-10-25

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 宫崎充 ,  小林贤一 ,  本坊光朗 ,  今村听 ,  董博宇 ,  筱崎弘行

IPC分类号： B24B37/07 ,  B24B37/34

CPC分类号： H01L21/30625 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B37/345 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67092

摘要： 一种研磨装置，具有：研磨台，其具有研磨面；顶环(31A)，其在研磨台上方的研磨位置、研磨台侧方位置以及清洗位置之间移动自如，且由保持环(40)围绕基板的外周部而将该基板保持在顶环的下表面并向研磨面按压；以及清洗部(100)，其位于清洗位置并向旋转中的顶环(31A)的下表面喷射清洗液从而一起清洗由该顶环(31A)所保持的基板(W)与顶环(31A)的下表面。采用本发明，能高效地一起清洗由顶环的下表面所保持的基板与该顶环的下表面，并可使研磨性能稳定化，使清洗组件的清洗性能稳定化。

公开(公告)号：CN103700606A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201310451730.9

申请日：2013-09-27

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 宫崎充 ,  小林贤一 ,  本坊光朗 ,  今村听 ,  董博宇 ,  筱崎弘行

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： H01L21/6719 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/68728

摘要： 一种基板处理装置，具有：沿纵向连续配置至少一个以上的第1清洗组件(200a)和两个第2清洗组件(201a、201b)的第1清洗室(190)；沿纵向配置两个第3清洗组件(202a、202b)的第2清洗室(192)；以及收纳在第1清洗室(190)与第2清洗室(192)之间的第1输送室(191)内、在第1清洗组件(200a)、第2清洗组件(201a、201b)及第3清洗组件(202a、202b)的相互间进行基板交接的第1输送机械手(240)。采用本发明，可实现处理量的提高及省空间化，并可灵活地应对例如基板上的氧化膜等的膜质等的不同相对应的清洗样式的变更。

公开(公告)号：CN103786091B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201310513098.6

申请日：2013-10-25

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 宫崎充 ,  小林贤一 ,  本坊光朗 ,  今村听 ,  董博宇 ,  筱崎弘行

IPC分类号： B24B37/07 ,  B24B37/34

CPC分类号： H01L21/30625 ,  B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B37/345 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67219

摘要： 一种研磨装置，具有：研磨台，其具有研磨面；顶环(31A)，其在研磨台上方的研磨位置、研磨台侧方位置以及清洗位置之间移动自如，且由保持环(40)围绕基板的外周部而将该基板保持在顶环的下表面并向研磨面按压；以及清洗部(100)，其位于清洗位置并向旋转中的顶环(31A)的下表面喷射清洗液从而一起清洗由该顶环(31A)所保持的基板(W)与顶环(31A)的下表面。采用本发明，能高效地一起清洗由顶环的下表面所保持的基板与该顶环的下表面，并可使研磨性能稳定化，使清洗组件的清洗性能稳定化。