公开(公告)号：CN105051865B

公开(公告)日：2019-05-10

申请号：CN201480015658.8

申请日：2014-03-14

申请人： 威科仪器有限公司

发明人： 桑迪普·克里希南 ,  威廉·E·奎恩 ,  杰弗里·S·蒙哥马利 ,  约书亚·曼格姆 ,  卢卡斯·厄本

IPC分类号： H01L21/205 ,  H01L21/324

CPC分类号： C30B25/12 ,  B23P19/04 ,  C23C16/4584 ,  C23C16/4585 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68771 ,  Y10T29/49826

摘要： 一种应用于通过化学气相沉积在一个或多个晶片上生长外延层的系统中的晶片承载器。所述晶片承载器包括凹入其本体的晶片保持凹穴。热绝缘间隔装置至少部分地位于至少一个晶片保持凹穴中，并且设置为保持周壁表面和晶片之间的间隔。间隔装置由具有比晶片承载器的热传导率低的材料制成，使得间隔装置限制热从晶片承载器本体的部分传递到晶片。晶片承载器进一步包括间隔保持结构，其与间隔装置对应并且包括用于防止在绕中心轴线旋转时间隔装置的离心运动的表面。

公开(公告)号：CN108807223A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810390875.5

申请日：2018-04-27

申请人： 株式会社斯库林集团

发明人： 中村一树 ,  田中克典 ,  野野村正浩

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC分类号： H01L21/67051 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68792 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/687

摘要： 本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置具有控制单元，在利用处理部对基板的上表面进行处理的上表面处理时，上述控制单元一边操作旋转驱动部，使基板以第一转速旋转，一边从处理液供给部供给处理液，并操作第一控制阀从气体喷嘴以第一流量供给气体，在上表面处理结束后，上述控制单元在使旋转驱动部的转速提升，来使基板以第二转速旋转，来对基板进行干燥的干燥处理时，操作第一控制阀和第二控制阀，来从气体喷嘴以大于第一流量的流量供给气体。

公开(公告)号：CN108701602A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780012577.6

申请日：2017-02-27

申请人： 株式会社斯库林集团

发明人： 阿部博史 ,  林豊秀 ,  小林健司

IPC分类号： H01L21/304

CPC分类号： H01L21/68764 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68792

摘要： 基板处理装置具备：旋转基座，设置有保持基板的周缘的夹具构件；马达，使上述旋转基座旋转；加热器单元，位于被上述夹具构件保持的基板与上述旋转基座的上表面之间；处理液供给单元，朝向被上述夹具构件保持的基板的表面供给处理液；以及微波产生单元，从上述加热器单元向上述基板的下表面产生微波。上述微波产生单元也可包括：微波产生构件，包括设置于上述加热器单元的波导管；微波振荡器，设置于上述加热器单元的外部；以及同轴缆线，连接上述波导管与上述微波振荡器。

公开(公告)号：CN106463444B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201480070711.4

申请日：2014-12-19

申请人： 科磊股份有限公司

发明人： 黄鲁平

IPC分类号： H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  B23Q3/15

CPC分类号： H01L21/6838 ,  G01N21/9503 ,  G01N2021/8461 ,  H01L21/68728 ,  Y10T29/49998 ,  Y10T279/11

摘要： 一种非接触晶片夹持设备包含晶片卡盘和耦合到所述晶片卡盘的一部分的夹具组合件。所述晶片卡盘包含加压气体元件，其经配置以跨所述晶片卡盘的表面产生加压气体区域，所述加压气体区域适合于将所述晶片提升到所述晶片卡盘的所述表面上方。所述晶片卡盘进一步包含真空元件，其经配置以跨所述晶片卡盘的所述表面产生减压区域，所述减压区域具有低于所述加压气体区域的压力。所述减压区域适合于将所述晶片紧固在所述晶片卡盘上方而不接触所述晶片卡盘。所述夹持设备包含旋转驱动单元，其经配置以选择性地旋转所述晶片卡盘。夹具元件可逆地耦合到所述晶片的边缘部分，以便紧固所述晶片，使得所述晶片和夹具组合件与所述晶片卡盘同步地旋转。

公开(公告)号：CN108155133A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201810131287.X

申请日：2015-02-26

申请人： 斯克林集团公司

发明人： 吉原直彦 ,  小林健司 ,  奥谷学

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  B05C11/08

CPC分类号： H01L21/68764 ,  B05C11/08 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68742

摘要： 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法，能够一边对基板进行加热一边使基板的上表面相对于水平面倾斜，并且，从基板的上方顺利且完全地排除有机溶剂等的处理液的液膜。基板处理装置具有一边对基板进行支撑一边对基板从下方进行加热的基板加热单元和使基板加热单元的姿势在水平姿势和倾斜姿势之间变更的姿势变更单元。在紧接着对基板加热的基板高温化工序执行的有机溶剂排除工序中，通过使基板加热单元的姿势变更为倾斜姿势，来使基板的上表面相对于水平面倾斜。

公开(公告)号：CN104952699B

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201510131915.0

申请日：2015-03-25

申请人： 斯克林集团公司

发明人： 小林健司 ,  奥谷学

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/02052 ,  B08B3/022 ,  C23C16/458 ,  C23C16/46 ,  C23C16/52 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/30604 ,  H01L21/324 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/6704 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67075 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67303 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/68792

摘要： 本发明提供能抑制或防止图案的倒塌并使基板的表面良好地干燥的基板处理方法及装置。该方法包括：有机溶剂置换工序，将表面张力比在保持为水平姿势的基板的上表面附着的冲洗液的表面张力低的液体的有机溶剂向基板的上表面供给，以在基板上形成覆盖基板的上表面的有机溶剂的液膜，利用有机溶剂置换冲洗液；基板高温化工序，在形成有机溶剂的液膜后，使基板的上表面到达比有机溶剂的沸点更高的规定的第一温度，由此，在有机溶剂的液膜的整个区域，在有机溶剂的液膜和基板的上表面之间形成有机溶剂的蒸发气体膜，并且使有机溶剂的液膜浮起在有机溶剂的蒸发气体膜的上方；有机溶剂排除工序，将浮起的有机溶剂的液膜从基板的上表面的上方排除。

公开(公告)号：CN107871687A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710841302.5

申请日：2017-09-18

申请人： 株式会社斯库林集团

发明人： 菊本宪幸

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC分类号： H01L21/306 ,  H01L21/02046 ,  H01L21/02082 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68785 ,  H01L21/68

摘要： 本发明的目的在于提供一种能够高精度地清洗相向部的基板处理装置。基板处理装置具有：基板保持部，其水平地保持基板；第一供应部，其具有与保持在基板保持部上的基板的下表面相向的第一开口，并从第一开口向基板的下表面供应流体；相向部，其具有与保持在基板保持部上的基板的下表面相向的上表面；第二供应部，其从第二开口向在相向部的上表面内的中央侧凹陷的凹面供应冲洗液。第一开口的高度高于向凹面供应的冲洗液从相向部溢出时的冲洗液的液面的高度。

公开(公告)号：CN107611063A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710764886.0

申请日：2013-08-09

申请人： 斯克林集团公司

发明人： 难波敏光

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L21/02019 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/6875 ,  H01L21/68792

摘要： 基板处理装置具有基板保持部、基板旋转机构和腔室。基板旋转机构具有在腔室的内部空间配置的环状的转子部和在腔室外配置在转子部的周围的定子部。基板保持部在腔室的内部空间安装在转子部上。在基板旋转机构中，在定子部和转子部之间产生以中心轴为中心的旋转力。由此，转子部与基板以及基板保持部一起以中心轴为中心以漂浮状态进行旋转。在基板处理装置中，能够在具有高的密闭性的内部空间内使基板容易进行旋转。其结果，能够容易实现在密闭的内部空间中的基板的单张处理。

公开(公告)号：CN107527856A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710780446.4

申请日：2017-09-01

申请人： 河北羿珩科技有限责任公司

发明人： 冯伟 ,  姚建杭 ,  曹政 ,  高震 ,  高金良 ,  蒋欣 ,  蔡澄波 ,  马鹏刚

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L31/188 ,  H01L21/68728

摘要： 本发明涉及一种用于太阳能电池片焊接的丝网压固机构，包括：底座，其用于支撑该丝网压固机构；底座支架，其安装于所述底座上；过渡连接件，其通过滑动机构而与底座支架可运行地联接，并且能够相对于底座支架而上下移动；丝网支架，其安装于所述过渡连接件的上端，并且所述丝网支架在中间具有开口；传输平台，其用于运送待焊接的太阳能电池片和焊带；丝网张紧机构，其对覆盖所述丝网支架的开口部分的丝网进行固定；连接板，其用于推动所述过渡连接件而使过渡连接件沿竖直方向进行运动；以及升降机构，其用于推动所述连接板而使所述连接板沿竖直方向进行运动。

公开(公告)号：CN104769706B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201280076903.7

申请日：2012-11-07

申请人： 富士机械制造株式会社

发明人： 山崎敏彦 ,  清水利律 ,  大桥广康 ,  村井正树

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L21/68785 ,  B25J11/0095 ,  B25J15/0028 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/67346 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68728 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7565

摘要： 本说明书公开一种向在基板上安装芯片的安装机供给芯片的芯片供给装置。该芯片供给装置具备晶圆工作台，该晶圆工作台在安装机的作业头能够接收芯片的位置保持晶圆片。在该芯片供给装置中，晶圆工作台具备：框架；止动件，固定于框架的前部中央，并与晶圆片的前端抵接；及一对夹紧机构，支撑于框架，用于夹紧晶圆片的两侧端。在该芯片供给装置中，能够多级地变更一对夹紧机构相对于框架在左右方向上的位置。