公开(公告)号：CN107073674A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580058353.X

申请日：2015-10-30

申请人： 株式会社荏原制作所 ,  福吉米股份有限公司

发明人： 石井遊 ,  伊藤贤也 ,  森永均 ,  玉井一诚 ,  大月伸悟 ,  浅野宏

IPC分类号： B24B37/02 ,  B23B29/00 ,  B24B9/00 ,  B24B37/27

摘要： 本发明涉及一种用于对金属筐体等工件进行研磨并进行镜面精加工的化学机械研磨(CMP)装置。化学机械研磨装置包括：研磨垫(2)，该研磨垫(2)具有环状研磨面(2a)，环状研磨面(2a)具有弯曲的纵截面；工件保持部(11)，该工件保持部(11)对具有多边形形状的工件(W)进行保持；旋转装置(15)，该旋转装置(15)使工件保持部(11)绕工件(W)的轴心旋转；按压装置(14)，该按压装置(14)将工件(W)的周缘部按压到环状研磨面(2a)；以及动作控制部(25)，该动作控制部(25)根据工件(W)的旋转角度改变旋转装置(15)使工件(W)旋转的速度。在研磨台(3)的半径方向上，按压装置(14)配置于比工件保持部(11)靠内侧的位置。

公开(公告)号：CN107073674B

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201580058353.X

申请日：2015-10-30

申请人： 株式会社荏原制作所 ,  福吉米股份有限公司

发明人： 石井遊 ,  伊藤贤也 ,  森永均 ,  玉井一诚 ,  大月伸悟 ,  浅野宏

IPC分类号： B24B37/02 ,  B23B29/00 ,  B24B9/00 ,  B24B37/27

摘要： 本发明涉及一种用于对金属筐体等工件进行研磨并进行镜面精加工的化学机械研磨(CMP)装置。化学机械研磨装置包括：研磨垫(2)，该研磨垫(2)具有环状研磨面(2a)，环状研磨面(2a)具有弯曲的纵截面；工件保持部(11)，该工件保持部(11)对具有多边形形状的工件(W)进行保持；旋转装置(15)，该旋转装置(15)使工件保持部(11)绕工件(W)的轴心旋转；按压装置(14)，该按压装置(14)将工件(W)的周缘部按压到环状研磨面(2a)；以及动作控制部(25)，该动作控制部(25)根据工件(W)的旋转角度改变旋转装置(15)使工件(W)旋转的速度。在研磨台(3)的半径方向上，按压装置(14)配置于比工件保持部(11)靠内侧的位置。