用于对工件进行研磨的化学机械研磨装置

    公开(公告)号:CN107073674A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580058353.X

    申请日:2015-10-30

    摘要: 本发明涉及一种用于对金属筐体等工件进行研磨并进行镜面精加工的化学机械研磨(CMP)装置。化学机械研磨装置包括:研磨垫(2),该研磨垫(2)具有环状研磨面(2a),环状研磨面(2a)具有弯曲的纵截面;工件保持部(11),该工件保持部(11)对具有多边形形状的工件(W)进行保持;旋转装置(15),该旋转装置(15)使工件保持部(11)绕工件(W)的轴心旋转;按压装置(14),该按压装置(14)将工件(W)的周缘部按压到环状研磨面(2a);以及动作控制部(25),该动作控制部(25)根据工件(W)的旋转角度改变旋转装置(15)使工件(W)旋转的速度。在研磨台(3)的半径方向上,按压装置(14)配置于比工件保持部(11)靠内侧的位置。

    喷镀用粉末和喷镀皮膜
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101144145A

    公开(公告)日:2008-03-19

    申请号:CN200710148966.X

    申请日:2007-09-12

    IPC分类号: C23C4/04

    CPC分类号: C23C4/06 C23C4/129

    摘要: 本发明提供适于形成用于辊用途的WC类金属陶瓷喷镀皮膜的喷镀用粉末、以及采用该喷镀用粉末形成的喷镀皮膜。本发明的喷镀用粉末含有金属陶瓷粒子,其中所述金属陶瓷粒子含有金属和碳化钨,所述金属包括钴、铬和镍中的至少任一种。粒径为25μm以上的金属陶瓷粒子的累计重量相对于喷镀用粉末中的全部金属陶瓷粒子的累计重量的比率为0.5~15%。

    镀覆装置和镀覆物的制造方法

    公开(公告)号:CN103305895A

    公开(公告)日:2013-09-18

    申请号:CN201310073513.0

    申请日:2013-03-08

    IPC分类号: C25D15/00 C25D7/06 B23D61/18

    摘要: 本发明提供一种镀覆装置和镀覆物的制造方法,该镀覆装置能够适当确保合粒状物的附着量,同时附着在被镀覆物上的粒状物的分布不均减小,进一步容易控制附着在被镀覆物上的粒状物的量。线锯1的制造装置100通过实施电镀而使研磨粒4固结在金属丝2的外周面上。制造装置100具备收纳有镀覆液32b、和研磨粒4在镀覆液32b中沉淀而成的沉淀层32c这样的内侧镀覆槽32。金属丝2从内侧镀覆槽32的底部32a或侧部32f进入沉淀层32c,同时在与沉淀层32c的表面32c1交叉的方向上移动,由此在与沉淀层32c的表面32c1交叉的交叉部分X使研磨粒4附着。

    研磨用组合物
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101469253A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200810189530.X

    申请日:2008-12-29

    IPC分类号: C09G1/02 C09K3/14

    摘要: 本发明涉及研磨用组合物。本发明提供研磨用组合物,其在制备布线结构体的研磨工序中可以兼顾抑制表面阶梯度的产生和实现高的研磨速度。研磨用组合物,其含有磨料、加工促进剂、用R-POE(式中、R表示具有支链结构的碳原子数为10~16的烷基,POE表示聚氧乙烯链)表示且HLB为7~12的非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、保护膜形成剂、氧化剂和水。

    研磨用组合物
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101469252A

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200810189523.X

    申请日:2008-12-29

    IPC分类号: C09G1/02 C09K3/14

    CPC分类号: C09G1/02

    摘要: 本发明涉及研磨用组合物。本发明提供研磨用组合物,其在制备布线结构体的研磨工序中可以兼顾抑制表面阶梯度的产生和实现高的研磨速度。研磨用组合物,其含有磨料、加工促进剂、表面缩穴抑制剂、和水而成。这里,上述磨料至少包含第一磨料和第二磨料,上述第二磨料的平均一次粒径DL1相对于上述第一磨料的平均一次粒径DS1的比例DL1/DS1为5>DL1/DS1>1,且上述第一磨料的缔合度为1.8以上且5以下,上述第二磨料的缔合度为2.5以下。