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公开(公告)号：CN106687897A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201680002517.1
申请日：2016-02-01
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0313 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K2201/09045 , H05K2201/09827 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明提供布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。布线体(3)具备：第1导体层(32)，其具有第1导体线(322)；树脂层(33)，其覆盖第1导体层；以及第2导体层(34)，其经由树脂层设置于第1导体层上，并具有第2导体线(342)，布线体(3)满足下述(1)式：|H1－H2|＜T1/3…(1)，其中，在上述(1)式中，H1是在沿着第2导体线横断布线体的第1规定剖面中，与第1导体线对应的第1区域(E1)中的第2导体线的最大高度，H2是在第1规定剖面中，与第1区域邻接且具有与第1区域相等的宽度的第2区域(E2)中的第2导体线的最小高度，T1是第1规定剖面中的第1导体线的厚度。
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公开(公告)号：CN106687897B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201680002517.1
申请日：2016-02-01
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G06F3/044 , G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , H05K1/0313 , H05K3/10 , H05K3/28 , H05K2201/09045 , H05K2201/09827 , H05K2201/10151
Abstract: 本发明提供布线体、布线基板、触摸传感器以及布线体的制造方法。布线体(3)具备：第1导体层(32)，其具有第1导体线(322)；树脂层(33)，其覆盖第1导体层；以及第2导体层(34)，其经由树脂层设置于第1导体层上，并具有第2导体线(342)，布线体(3)满足下述(1)式：|H1－H2|＜T1/3…(1)，其中，在上述(1)式中，H1是在沿着第2导体线横断布线体的第1规定剖面中，与第1导体线对应的第1区域(E1)中的第2导体线的最大高度，H2是在第1规定剖面中，与第1区域邻接且具有与第1区域相等的宽度的第2区域(E2)中的第2导体线的最小高度，T1是第1规定剖面中的第1导体线的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110291496A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201880010917.6
申请日：2018-03-26
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 布线体(40)具备：第1树脂部(50)；和第1电极(61)，其设置在第1树脂部(50)之上，通过第1导体线(601a)和第2导体线(601b)相互交叉而成为网眼状，第1电极(61)包含与第1导体线(601a)和第2导体线(601b)的交叉部(602)对应地配设的至少一个宽幅部(613)，满足下述(1)式，6＜Sc/(La×Lb)≤30…(1)在上述(1)式中，Sc是宽幅部(613)的面积，La是第1导体线(601a)的宽度，Lb是第2导体线(601b)的宽度。
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公开(公告)号：CN108139826A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056494.2
申请日：2016-12-22
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 第一配线体(3)具备：第一引出配线(42)，其与第一电极(411)连接；和第二引出配线(43)，其与第二电极(412)连接，第一引出配线包括：第一连接部(421)，其与第一电极连接；和第一直线部(422)，其具有连接第一连接部的第一端部(422a)，从第一连接部屈曲而沿第一方向延伸，第二引出配线包括：第二连接部(431)，其与第二电极412连接；和第二直线部(432)，其具有连接第二连接部的第二端部(432a)，从第二连接部屈曲而与第一直线部并列延伸，第一直线部包括：第一部分(422b)，其在第一方向上相对于第二端部位于第一端部侧；和第二部分(422c)，其在第一方向上相对于第二端部位于与第一端部相反的一侧，上述配线体满足下述(1)式以及(2)式。W1＞W2…(1)；A1＞A2…(2)；其中，在上述(1)式中，W1是指在第一部分的第一直线部的宽度，W2是指在第二部分的第一直线部的宽度，在上述(2)式中，A1是指在第一部分的第一直线部的开口率，A2是指在第二部分的第一直线部的开口率。
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公开(公告)号：CN108700966A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780011371.1
申请日：2017-03-02
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 塩尻健史
Abstract: 布线体(5)具备：主体部(6)，其具有：具有第一树脂部(71)和设置在第一树脂部之上的第一导体部(72)的第一层叠部(7)、以及具有第二树脂部(81)和设置在第二树脂部之上的第二导体部(82)的第二层叠部(8)；和外覆部(9)，其以覆盖第二导体部(82)的方式设置在主体部之上，相对于外覆部的主面中的与主体部侧相反一侧的第二主面(91)的表面粗糙度而言，主体部的主面中的与外覆部侧相反一侧的第一主面(61)的表面粗糙度相对较大。
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公开(公告)号：CN107533400A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680022764.8
申请日：2016-05-17
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明提供一种带导体层的构造体(2)，其具备：布线体(4)，其具备第一树脂层(5)、设置在第一树脂层(5)上的第一导体层(6)、以及以覆盖第一导体层(6)的方式设置在第一树脂层(5)上的第二树脂层(7)；盖玻片(31)，其与布线体的一方的主面(41)直接接触、或者经由第一粘合层(101)粘合于布线体的一方的主面；以及液晶面板(32)，其与布线体的另一方的主面(42)直接接触、或者经由第二粘合层(102)粘合于布线体的另一方的主面，第一树脂层由具有光学各向同性的材料构成，第二树脂层由具有光学各向同性的材料构成，构成第一树脂层的材料与构成第二树脂层的材料具有相同的组成。
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公开(公告)号：CN107250964A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680011647.1
申请日：2016-02-26
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 塩尻健史
Abstract: 本发明提供配线体、配线基板、触控传感器以及配线体的制造方法。配线体(3)具备：粘合层(31)；电极层(320)，其设置于粘合层(31)的一侧的面；以及引出配线层(324)，其设置于粘合层(31)的一侧的面，并与电极层(320)一体形成，引出配线层(324)具有一层结构，该一层结构由具有与构成电极层(320)的材料相同组成的材料构成，满足下述(1)式。T1＜T2(1)其中，在上述(1)式中，T1为电极层(320)的厚度，T2为引出配线层(324)的厚度。
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