LED模组制作方法以及其结构

    公开(公告)号:CN107104178B

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201710182057.1

    申请日:2017-03-22

    发明人: 范文昌

    摘要: 本发明公开了一种LED模组制作方法以及其结构,其结构具有一基板、一第一导电组件,其是形成在基板的上表面,其中,第一导电组件具有可让至少0.3安培的电流流过的特性、导电片,其是形成于基板的上表面,且其中之一是和的第一导电组件形成电性连接。一绝缘层是形成在第一导电组件的上表面,以及至少一第二导电组件则是形成在基板上,以可和剩余的导电片形成电性连接,并在第一导电元具有绝缘层的位置处跨越过的第一导电组件。一LED芯片是设置在基板的上表面,以和的第一导电组件、导电片以及第二导电组件相互间形成电性连接。本发光二极管模组在制作上是相对的简单,同时,在制作完成后,仍能维持着载体的透明度。

    一种紫外发光二极管固化系统

    公开(公告)号:CN108882545A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810757284.7

    申请日:2018-07-11

    IPC分类号: H05K3/28 B05D3/06

    CPC分类号: H05K3/28 B05D3/067

    摘要: 本发明实施例公开了一种紫外发光二极管固化系统,包括:控制器、恒流驱动模块、风扇驱动模块、温度采集模块以及紫外发光光源;恒流驱动模块与紫外发光光源电连接;控制器与恒流驱动模块电连接,用于驱动恒流驱动模块;温度采集模块贴附紫外发光光源的基板设置,用于采集紫外发光光源的温度值;温度采集模块与控制器电连接,用于将采集的紫外发光光源的温度值发送至控制器;控制器用于根据紫外发光光源的温度值产生风扇驱动信号,并将风扇驱动信号发送至风扇驱动模块;风扇驱动模块的散热风扇贴近紫外发光光源的基板设置,用于为紫外发光光源散热。本发明实施例提供的技术方案,可解决现有PCB固化系统污染严重和能耗较高的问题。

    线路板阻焊加工方法及线路板

    公开(公告)号:CN108668460A

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201710198424.7

    申请日:2017-03-29

    IPC分类号: H05K3/28

    CPC分类号: H05K3/28 H05K2203/111

    摘要: 本发明提供一种线路板阻焊加工方法及线路板,其中方法包括:对待加工的线路板进行阻焊印刷,控制下墨量达到标准下墨量的预设比例;静置第一预设时间后,进行短预烤,控制印刷在所述线路板上的油墨烤至凝固;再次进行阻焊印刷,控制总下墨量大于或等于标准下墨量;静置第二预设时间后,进行短预烤,使得预烤后的油墨厚度满足要求。本发明提供的线路板阻焊加工方法及线路板,能够避免油墨进入背钻孔中,无需对背钻孔进行清理操作,有效提高了线路板的加工效率,且成本较低,易于实现和推广。