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公开(公告)号:CN102834878A
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201180018436.8
申请日:2011-04-07
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明提供一种超导线材的电极部接合结构,该超导线材的电极部接合结构具有:具有第1基材、设置在该第1基材上的第1超导层和设置在该第1超导层上的第1导电层的超导线材;设置在所述超导线材端部的所述第1导电层上的电极;具有第2基材、设置在该第2基材上的超导层和设置在该第2超导层上的第2导电层,设置成包覆所述电极的至少一部分的包覆用超导带材,所述包覆用超导带材的所述第2导电层配置在所述电极一侧,所述电极、所述超导线材和所述包覆用超导带材之间彼此电连接。
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公开(公告)号:CN102834878B
公开(公告)日:2015-02-11
申请号:CN201180018436.8
申请日:2011-04-07
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明提供一种超导线材的电极部接合结构,该超导线材的电极部接合结构具有:具有第1基材、设置在该第1基材上的第1超导层和设置在该第1超导层上的第1导电层的超导线材;设置在所述超导线材端部的所述第1导电层上的电极;具有第2基材、设置在该第2基材上的超导层和设置在该第2超导层上的第2导电层,设置成包覆所述电极的至少一部分的包覆用超导带材,所述包覆用超导带材的所述第2导电层配置在所述电极一侧,所述电极、所述超导线材和所述包覆用超导带材之间彼此电连接。
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公开(公告)号:CN102822907B
公开(公告)日:2014-09-10
申请号:CN201180015433.9
申请日:2011-03-23
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01B13/0006 , B21C1/003 , B21C3/04 , B23K20/001 , B23K20/2333 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22C21/00 , C23C28/023 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01B5/02 , H01B7/30 , H01F27/2823 , Y10T29/49117
Abstract: 一种高频电线,包括:中心导体1,由铝或铝合金构成;覆盖层2,由覆盖中心导体1的铜构成,在长度方向上具有纤维状组织;以及金属间化合物层3,形成在中心导体1与覆盖层2之间,体积电阻率大于覆盖层2的体积电阻率,覆盖层2的剖面面积相对于中心导体1、金属间化合物层3及覆盖层2相加的整体的剖面面积为15%以下。
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公开(公告)号:CN102822907A
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN201180015433.9
申请日:2011-03-23
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01B13/0006 , B21C1/003 , B21C3/04 , B23K20/001 , B23K20/2333 , B32B15/01 , C22C9/00 , C22C21/00 , C23C28/023 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01B5/02 , H01B7/30 , H01F27/2823 , Y10T29/49117
Abstract: 一种高频电线,包括:中心导体1,由铝或铝合金构成;覆盖层2,由覆盖中心导体1的铜构成,在长度方向上具有纤维状组织;以及金属间化合物层3,形成在中心导体1与覆盖层2之间,体积电阻率大于覆盖层2的体积电阻率,覆盖层2的剖面面积相对于中心导体1、金属间化合物层3及覆盖层2相加的整体的剖面面积为15%以下。
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