公开(公告)号：CN1232578C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN02107422.4

申请日：2002-03-18

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 铃木淳 ,  千艘智充 ,  田代勉 ,  池田友彦 ,  小川达也 ,  英久仁夫 ,  清见广和

IPC: C08L23/08 ,  H01B3/30

CPC classification number: Y02A30/14

Abstract: 提供一种半导电水密组成物，它是能对加捻合股后的导体，用挤压包覆等方法、将水密性组成物填充到导体的单股线之间，与填充同时地形成半导电层或内部半导电层。还提供一种将半导电水密组成物填充到导体的单股线之间，而且包覆在导体上的绝缘电线。将半导电水密组成物挤压包覆在加捻合股后的导体(1)上，填充到导体(1)的单股线之间的空隙里，与形成水密层(2)同时地包覆到导体(1)的外周面上、形成半导电层(2)。半导电水密组成物中使用树脂组成物，它的必要成分是含EVA或EEA的基础聚合物100重量份、粘接性聚合物10～30重量份、作为碳黑的乙炔炭黑或炉黑40～80重量份、或作为碳黑的烟黑5～50重量份。

公开(公告)号：CN1415654A

公开(公告)日：2003-05-07

申请号：CN02107422.4

申请日：2002-03-18

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 铃木淳 ,  千艘智充 ,  田代勉 ,  池田友彦 ,  小川达也 ,  英久仁夫 ,  清见广和

IPC: C08L23/08 ,  H01B3/30

CPC classification number: Y02A30/14

Abstract: 提供一种半导电水密组成物，它是能对加捻合股后的导体，用挤压包覆等方法、将水密性组成物填充到导体的单股线之间，与填充同时地形成半导电层或内部半导电层。还提供一种将半导电水密组成物填充到导体的单股线之间，而且包覆在导体上的绝缘电线。将半导电水密组成物挤压包覆在加捻合股后的导体(1)上，填充到导体(1)的单股线之间的空隙里，与形成水密层(2)同时地包覆到导体(1)的外周面上、形成半导电层(2)。半导电水密组成物中使用树脂组成物，它的必要成分是含EVA或EEA的基础聚合物100重量份、粘接性聚合物10～30重量份、作为碳黑的乙炔炭黑或炉黑40～80重量份、或作为碳黑的烟黑5～50重量份。