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公开(公告)号：CN1285664C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN02129854.8
申请日：2002-08-20
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: Y02A30/14
Abstract: 对绞合的导体，采用挤出被覆法等往导体导线束之间填充水密性组合物，在该填充的同时，即得到可形成半导电层或内部半导电层的半导电水密组合物。另外，可得到把该半导电水密组合物填充至导体导线束之间，并且被覆在导体上的绝缘电线。在绞合导体(1)上挤出被覆半导电水密组合物，填充在导体(1)导线束之间的空隙，形成水密层(2)，同时，还在导体(1)外周围面上被覆，形成半导电层(3)。半导电水密组合物使用含有：含交联性聚乙烯的基础聚合物100重量份、吸水性聚合物1～20重量份和作为炭黑的乙炔炭黑或炉法炭黑40～80重量份或者作为炭黑的副产炭黑5～50重量份为必须成分的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1232578C
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN02107422.4
申请日：2002-03-18
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: Y02A30/14
Abstract: 提供一种半导电水密组成物，它是能对加捻合股后的导体，用挤压包覆等方法、将水密性组成物填充到导体的单股线之间，与填充同时地形成半导电层或内部半导电层。还提供一种将半导电水密组成物填充到导体的单股线之间，而且包覆在导体上的绝缘电线。将半导电水密组成物挤压包覆在加捻合股后的导体(1)上，填充到导体(1)的单股线之间的空隙里，与形成水密层(2)同时地包覆到导体(1)的外周面上、形成半导电层(2)。半导电水密组成物中使用树脂组成物，它的必要成分是含EVA或EEA的基础聚合物100重量份、粘接性聚合物10～30重量份、作为碳黑的乙炔炭黑或炉黑40～80重量份、或作为碳黑的烟黑5～50重量份。
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公开(公告)号：CN1465617A
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：CN02129854.8
申请日：2002-08-20
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: Y02A30/14
Abstract: 对绞合的导体，采用挤出被覆法等往导体导线束之间填充水密性组合物，在该填充的同时，即得到可形成半导电层或内部半导电层的半导电水密组合物。另外，可得到把该半导电水密组合物填充至导体导线束之间，并且被覆在导体上的绝缘电线。在绞合导体(1)上挤出被覆半导电水密组合物，填充在导体(1)导线束之间的空隙，形成水密层(2)，同时，还在导体(1)外周围面上被覆，形成半导电层(3)。半导电水密组合物使用含有：含交联性聚乙烯的基础聚合物100重量份、吸水性聚合物1～20重量份和作为炭黑的乙炔炭黑或炉法炭黑40～80重量份或者作为炭黑的副产炭黑5～50重量份为必须成分的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN1415654A
公开(公告)日：2003-05-07
申请号：CN02107422.4
申请日：2002-03-18
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: Y02A30/14
Abstract: 提供一种半导电水密组成物，它是能对加捻合股后的导体，用挤压包覆等方法、将水密性组成物填充到导体的单股线之间，与填充同时地形成半导电层或内部半导电层。还提供一种将半导电水密组成物填充到导体的单股线之间，而且包覆在导体上的绝缘电线。将半导电水密组成物挤压包覆在加捻合股后的导体(1)上，填充到导体(1)的单股线之间的空隙里，与形成水密层(2)同时地包覆到导体(1)的外周面上、形成半导电层(2)。半导电水密组成物中使用树脂组成物，它的必要成分是含EVA或EEA的基础聚合物100重量份、粘接性聚合物10～30重量份、作为碳黑的乙炔炭黑或炉黑40～80重量份、或作为碳黑的烟黑5～50重量份。
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