公开(公告)号：CN101297610A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200680027469.8

申请日：2006-07-28

Applicant: 株式会社藤仓 ,  共荣电资株式会社

Inventor： 百田敦司 ,  照沼一郎 ,  长谷川健 ,  竹村安男 ,  畠山详史 ,  原田洋 ,  加藤亮

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种电装部件的安装容易(实现制造性和装配性高的基板电路)且可以实现节省空间化、进而制造容易的弯曲式刚性印刷布线板。即，提供一种下述这样的弯曲式刚性印刷布线板，即，在插入式配设有间隙部分(1A)的硬质芯板材料(1)的表面上，还在上述间隙部分(1A)的上表面上，层叠耐热性树脂层(31)，在上述芯板材料(1)的背面上将间隙部(1A)排除在外地层叠耐热性树脂层(32)，并且，经由上述耐热性树脂层(31、32)层叠固接导体层(4)，对该导体层(4)进行蚀刻处理以形成电路。

公开(公告)号：CN101297610B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200680027469.8

申请日：2006-07-28

Applicant: 株式会社藤仓 ,  共荣电资株式会社

Inventor： 百田敦司 ,  照沼一郎 ,  长谷川健 ,  竹村安男 ,  畠山详史 ,  原田洋 ,  加藤亮

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种电装部件的安装容易(实现制造性和装配性高的基板电路)且可以实现节省空间化、进而制造容易的弯曲式刚性印刷布线板。即，提供一种下述这样的弯曲式刚性印刷布线板，即，在插入式配设有间隙部分(1A)的硬质芯板材料(1)的表面上，还在上述间隙部分(1A)的上表面上，层叠耐热性树脂层(31)，在上述芯板材料(1)的背面上将间隙部(1A)排除在外地层叠耐热性树脂层(32)，并且，经由上述耐热性树脂层(31、32)层叠固接导体层(4)，对该导体层(4)进行蚀刻处理以形成电路。