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公开(公告)号：CN118682295A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410284478.5
申请日：2024-03-13
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 木村展之
IPC: B23K26/362 , B23K26/70 , B23K26/064
Abstract: 本发明提供激光加工装置，其能够监视激光束向多面镜的照射位置。激光加工装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；激光振荡器；多面镜，其具有多个反射面，该多面镜对从激光振荡器射出的激光束进行扫描；聚光器，其将通过多面镜而扫描的激光束会聚而向被加工物照射；以及被照射面确定单元，其确定多个反射面中的被照射激光束的被照射面。
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公开(公告)号：CN117080164A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310531458.9
申请日：2023-05-11
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供晶片的加工方法和激光照射装置，即使在照射激光光线而去除层叠于分割预定线的功能层的情况下，也不会在分割预定线的宽度方向的两侧形成以剖面观察时呈像牙那样的锐角的深槽，品质不会劣化。激光照射装置包含：光斑成形器，其将激光光线的光斑细长地成形并且将激光光线的直线偏振光的偏光方向定位于光斑的长边的方向；以及光斑控制器，其对将光斑的长边定位于分割预定线的宽度方向而形成的凹部的倾斜面定位P偏振光，并且将该光斑的短边定位于加工方向。晶片的加工方法的功能层去除工序使用该激光照射装置向分割预定线照射激光而将功能层去除，重复实施多次该去除工序而将层叠于分割预定线的功能层去除。
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公开(公告)号：CN111829442A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010303458.X
申请日：2020-04-17
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 提供厚度测量装置，其能够容易且高精度地测量被加工物的厚度。该厚度测量装置对卡盘工作台所保持的被加工物的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置包含：光源，其发出白色光；光分支部，其将从光源经由第一光路而照射至卡盘工作台所保持的被加工物并从被加工物反射的反射光分支至第二光路；衍射光栅，其配设于第二光路；图像传感器，其对通过衍射光栅按照每个波长进行分光的光的光强度信号进行检测；以及厚度输出部，其根据图像传感器所检测的光强度信号而生成分光干涉波形，根据分光干涉波形而确定厚度并输出。厚度检测部包含将与多个厚度对应的分光干涉波形作为基准波形进行记录的基准波形记录部。
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公开(公告)号：CN111380471B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN201911290492.1
申请日：2019-12-16
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: G01B11/06
Abstract: 提供厚度测量装置，能够在较宽的范围高效地测量板状物的厚度。厚度测量装置的厚度测量单元包含：白色光源；分光机构，其使从白色光源射出的白色光与每个波长对应地产生时间差而进行分光；二维图像传感器，其具有接受返回光的受光区域，该返回光是向板状物照射通过分光机构进行了分光的光而从板状物的上表面和下表面反射的返回光；多个像素，它们配设于该二维图像传感器的受光区域；存储部，该像素将按照时间差而依次接受的与分光后的波长对应的返回光的强度作为分光干涉波形而按照每个像素存储于该存储部；以及厚度运算部，其根据存储于该存储部的分光干涉波形而运算出板状物的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111380472B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201911322422.X
申请日：2019-12-20
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: G01B11/06
Abstract: 提供厚度测量装置，在较宽的范围高效地测量板状物的厚度。厚度测量单元包含：白色光源；分光机构，其使白色光源发出的白色光与波长对应地产生时间差而进行分光；二维图像传感器，其具有接受返回光的受光区域，该返回光是向板状物以规定的角度倾斜地照射通过分光机构进行了分光的光而从板状物的上表面和下表面反射的返回光；多个像素，它们配设于二维图像传感器的受光区域；存储部，多个像素将按照时间差而依次接受的与分光后的波长对应的返回光的强度作为分光干涉波形而按照每个像素存储于存储部；波形表，其将多种样本分光干涉波形与板状物的厚度对应地进行记录；以及厚度确定部，其对限定板状物的二维区域的坐标位置的厚度进行确定。
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公开(公告)号：CN113739716A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110569445.1
申请日：2021-05-25
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 木村展之
Abstract: 本发明提供晶片检查装置和晶片检查方法，精密地判定晶片的内部的改质层的形成状态。晶片检查装置具有：保持工作台，其能够在使晶片的背面侧向上方露出的状态下对晶片进行保持；点光源，其发出向保持工作台所保持的晶片的背面侧照射的光；和拍摄单元，其对从点光源发出并照射到晶片的背面上的光的反射光进行拍摄，拍摄单元包含：成像透镜，其面对保持工作台所保持的晶片；分光器，其被定位于成像透镜的成像点；和照相机，其配设在由分光器分支的第一光路上，点光源配设在由分光器分支的第二光路上，在第二光路上配设有准直透镜和聚光透镜，准直透镜将从点光源发出的光生成为平行光，聚光透镜将由准直透镜生成的平行光聚光于分光器。
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公开(公告)号：CN109465541B
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN201811023780.6
申请日：2018-09-04
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/064 , B23K26/08 , B23K26/70
Abstract: 提供高度检测装置和激光加工装置。高度检测装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；和高度检测单元，其检测被加工物的上表面高度。高度检测单元包含：光源，其向第1光路射出具有规定宽度的波段的光；聚光器，其配设在第1光路，使光会聚于被加工物；分束器，其配设在光源与聚光器之间，将第1光路的光分支到第2光路；反射镜，其配设在第2光路，生成基本的光路长度，将光反射到第2光路并经由分束器使光返回到第1光路；光分支部，其配设在分束器与光源之间，将在被加工物的上表面发生反射并经由聚光器返回第1光路的光和通过反射镜返回的光的干涉光从第1光路分支到第3光路；和计算单元，其配设在第3光路，根据干涉光计算被加工物的高度。
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公开(公告)号：CN112665510A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011084697.7
申请日：2020-10-12
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供厚度测量装置，其能够容易且高精度地测量被加工物的厚度。该厚度测量装置对卡盘工作台所保持的被加工物的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置包含：多个图像传感器，它们对通过多个衍射光栅按照每个波长进行了分光的光的强度进行检测并生成分光干涉波形；以及厚度输出单元，其根据多个图像传感器所生成的分光干涉波形而输出厚度信息。厚度输出单元包含：基准波形记录部，其将与多个厚度对应的分光干涉波形作为基准波形进行记录；以及厚度确定部，其将多个图像传感器所生成的多个分光干涉波形与基准波形记录部所记录的基准波形进行对照，根据波形一致的基准波形而确定与各分光干涉波形对应的厚度。
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