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公开(公告)号：CN108711550B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201810239189.8
申请日：2018-03-22
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 竹之内研二
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/78 , B23K26/00
摘要： 本发明提供一种加工方法，在对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工时，能够在维持加工品质的同时提高加工速度。其是对在背面侧形成有包含金属的层叠体的板状的被加工物进行加工的加工方法，包括：保持步骤，利用保持工作台对被加工物的背面侧进行保持；激光加工步骤，在实施保持步骤后，在被加工物的表面沿着切断预定线照射相对于被加工物具有吸收性的波长的激光束，形成未到达层叠体的激光加工槽；切削步骤，在实施激光加工步骤后，利用切削刀具对激光加工槽的底部进行切削，将被加工物与层叠体一起沿着切断预定线切断，在切削步骤中，一边对被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边执行切削。
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公开(公告)号：CN108695246B
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN201810257275.1
申请日：2018-03-27
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 竹之内研二
IPC分类号： H01L21/78
摘要： 提供一种加工方法，对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状被加工物加工时，能够维持加工品质并提高加工速度。其对与切断预定线重叠地形成有包含金属的层叠体的板状被加工物进行加工，包括：第一保持步骤，用第一保持工作台对被加工物的层叠体侧进行保持；干法蚀刻步骤，隔着设置于除切断预定线外的区域的掩模材料对被加工物实施干法蚀刻，沿着切断预定线残留层叠体地形成蚀刻槽；第二保持步骤，用第二保持工作台对被加工物的层叠体侧或其相反侧进行保持；切削步骤，用切削刀具对蚀刻槽的底部进行切削，将被加工物与层叠体一起沿着切断预定线切断，在切削步骤中，一边对被加工物供给包含有机酸和氧化剂的切削液，一边执行切削。
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公开(公告)号：CN109420947B
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN201810920969.9
申请日：2018-08-14
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 提供磨削装置，在对由难磨削材料形成的晶片等进行磨削的情况下，抑制磨具的磨损并且顺畅地磨削。磨削装置包含：工作台(30)，其对被加工物(W)进行保持；磨削单元(7)，其包含安装于主轴(70)的磨削磨轮(74)，其中，磨削磨轮(74)具有利用结合剂(B1)将磨粒(P1)结合而得的磨具(74a)，该磨削装置(1)包含：提供单元(8)，当对被加工物(W)进行磨削时该提供单元至少向磨具(74a)提供磨削水；以及光照射单元(9)，其与工作台相邻地配设，向对工作台(30)所保持的被加工物(W)进行磨削的磨具(74a)的磨削面照射光，光照射单元(9)具有：发光部(91)，其发出光；以及扩散防止壁(94)，其围绕发光部，防止光的扩散。
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公开(公告)号：CN113003756A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011348807.6
申请日：2020-11-26
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供废液处理装置和加工水再生系统。在废液处理装置中，降低与废液处理装置中的过滤器更换等相伴的作业者的负担，并且将废液处理装置的沉淀槽小型化。该废液处理装置包含：沉淀槽，其积存包含加工屑的加工废液；入口，其供加工废液进入到沉淀槽中；酸性单元，其使从入口进入到沉淀槽内的加工废液成为酸性，由此与加工废液为中性时相比，提高加工屑的沉淀速度；以及出口，其将通过在沉淀槽内使加工废液中的加工屑沉淀而获得的上清水从沉淀槽中排出。
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公开(公告)号：CN105818283A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610048653.6
申请日：2016-01-25
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 竹之内研二
摘要： 本发明提供一种切削刀具和切削装置以及晶片的加工方法。对在切割道上形成有Low-k膜和TEG等的晶片等，利用切削刀具进行切削的情况下，不会降低器件的品质。切削被加工物的切削刀具包括：基台；以及切削刃，其固定安装于基台的外周部上，将磨粒与光催化剂粒混合并通过粘结剂固定。在利用该切削刀具切削被加工物时，供给切削水并对该切削刀具照射光以激励光催化剂量。在对切削刀具供给的切削水与激励后的光催化剂粒接触时，会对切削水施加基于羟自由基的氧化力。
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公开(公告)号：CN110838450B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201910752408.7
申请日：2019-08-15
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供封装基板的加工方法，能够抑制加工上的不良状况的产生和加工效率的降低，并且能够除去毛刺。该封装基板的加工方法是具有形成于切削预定线的电极的封装基板的加工方法，其具备下述步骤：切削步骤，利用切削刀具沿着该切削预定线将该封装基板切断；以及毛刺除去步骤，在实施了该切削步骤后，沿着该切削预定线喷射流体，除去在该切削步骤中产生的毛刺，在该切削步骤中，一边将包含有机酸和氧化剂的切削液供给至该切削刀具对该封装基板进行切削的切削区域，一边对该封装基板进行切削。
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公开(公告)号：CN115401338A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210451293.X
申请日：2022-04-27
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供基板的加工方法，在将在分割预定线上形成有金属的基板沿着分割预定线进行加工的情况下，适当地从基板的加工槽周边去除毛刺，并且提高毛刺去除的作业效率。该方法将在分割预定线上形成有金属的基板沿着分割预定线进行加工，其中，该方法包含如下的步骤：加工槽形成步骤，沿着分割预定线在基板上形成加工槽；以及毛刺去除步骤，在实施了加工槽形成步骤之后，使至少包含氧化剂且被赋予了超声波振动的蚀刻液与基板接触，通过蚀刻液所包含的氧化剂将产生在所形成的加工槽的周边的金属的毛刺改质，抑制延展性而使毛刺脆弱化，并且通过超声波振动去除毛刺。
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公开(公告)号：CN110153780A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910083842.0
申请日：2019-01-29
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 竹之内研二
IPC分类号： B23Q11/00 , B23Q11/10 , H01L21/304
摘要： 本发明提供加工装置，能够降低将不满足排水基准的加工废液排水的可能。该加工装置具有：保持单元，其对被加工物进行保持；以及加工单元，其对该保持单元所保持的被加工物进行加工，该加工装置的特征在于，其还具有：加工液提供单元，其在利用该加工单元对该保持单元所保持的被加工物进行加工时至少对被加工物提供包含氧化剂的加工液；加工废液回收部，其对包含从该加工液提供单元提供至被加工物的该加工液的加工废液进行回收；排出路，其将该加工废液从该加工废液回收部排出至该加工装置外；以及处理槽，其配设于该排出路的途中，对利用该加工废液回收部进行回收的加工废液进行贮存，并具有将该加工废液所含的加工液分解的废液处理单元。
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公开(公告)号：CN109108811A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201810578995.8
申请日：2018-06-07
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 竹之内研二
CPC分类号： B24D3/346 , B24B7/228 , B24B55/02 , B24D3/14 , B24D3/342 , B24D7/066 , B24D7/10 , B24B37/107 , B24B37/14 , B24B37/34
摘要： 提供磨削装置，在对由难磨削材料形成的晶片等进行磨削的情况下，能够抑制磨削磨具的磨损，并且能够顺利地进行磨削。该磨削装置具有：保持工作台，其对被加工物进行保持；以及磨削单元，其具有对保持工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨轮，磨削磨轮具有磨削磨具，该磨削磨具是利用陶瓷结合剂将磨粒和光催化剂颗粒结合而成的，该磨削装置具有：磨削水提供单元，当利用磨削单元对保持工作台所保持的被加工物进行磨削时，该磨削水提供单元至少对磨削磨具提供磨削水；以及光照射单元，其与保持工作台相邻地配设，使光照射至对保持工作台所保持的被加工物进行磨削的磨削磨具的磨削面。
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