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公开(公告)号:CN116472314A
公开(公告)日:2023-07-21
申请号:CN202180078888.9
申请日:2021-11-26
Applicant: 株式会社钟化
Inventor: 西川泰司 , 佐藤贵裕 , 城所学
IPC: C08L97/02
Abstract: 课题在于提供一种不使用特殊树脂膜作为原料且热扩散率高的石墨片。通过以包含纤维素纳米纤和氧化石墨的复合体为原料并以2400℃以上的温度对该原料进行热处理的石墨片制造方法,来解决上述课题。