公开(公告)号：CN113518761B

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN201980084070.0

申请日：2019-10-31

Applicant: 株式会社钟化 ,  株式会社仁科材料

Inventor： 西川泰司 ,  仁科勇太

IPC: C01B32/205 ,  C01B32/21 ,  C01B32/22 ,  C01B32/225

Abstract: 通过对电化学反应体系流通电流来制造石墨的薄板状结构物，所述电化学反应体系包含：包含石墨的阳极、可以包含石墨的阴极、以及包含四氟硼酸或六氟磷酸作为电解质的电解质溶液。通过对该薄板状结构物施加剥离操作来制造薄片化石墨。

公开(公告)号：CN116472314A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202180078888.9

申请日：2021-11-26

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 西川泰司 ,  佐藤贵裕 ,  城所学

IPC: C08L97/02

Abstract: 课题在于提供一种不使用特殊树脂膜作为原料且热扩散率高的石墨片。通过以包含纤维素纳米纤和氧化石墨的复合体为原料并以2400℃以上的温度对该原料进行热处理的石墨片制造方法，来解决上述课题。

公开(公告)号：CN110291039B

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN201880011275.1

申请日：2018-02-05

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 稻叶启介 ,  太田雄介 ,  片山觉嗣 ,  沓水真琴 ,  西川泰司

IPC: C01B32/205

Abstract: 本发明中，提供在面内单方向上具备更高的热扩散性的石墨膜及其制造方法。石墨膜(3)具备：膜面内的热扩散率最高的方向即第1轴方向(1)、及在膜面内垂直于该第1轴方向(1)的第2轴方向(2)，所述第1轴方向(1)上的热扩散率除以所述第2轴方向(2)上的热扩散率而得的值是1.020以上且1.300以下。

公开(公告)号：CN109071232B

公开(公告)日：2022-09-23

申请号：CN201780023529.7

申请日：2017-04-12

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 片山觉嗣 ,  太田雄介 ,  丸谷尚志 ,  西川泰司

IPC: C01B32/20 ,  B65H75/34

Abstract: 提供一种如下卷状石墨片：即使沿着纵向、倾斜朝向配置、或施加有振动、卷绕偏移、即卷侧端面的凹凸也难以增大。一种卷状石墨片，其是将长度为1m以上的石墨片卷绕于棒状体而成的，在对所述棒状体固定并将所述石墨片的长度方向的端部沿着所述卷的截面圆的切线方向以1.5N/cm的力牵拉了时，该端部沿着牵拉方向移动的距离是0mm以上且5mm以下。

公开(公告)号：CN110065272A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201910114205.5

申请日：2015-12-18

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 加藤裕介 ,  沓水真琴 ,  西川泰司 ,  稻叶启介 ,  坂上训康

IPC: B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20 ,  C01B32/205 ,  C01B32/21

Abstract: 本发明涉及石墨层叠体、石墨层叠体的制造方法、热传输用构造物以及棒状热传输体。本发明提供：使用特定材料的导热率高并且内部难以产生空隙的石墨层叠体、易传热性及剥离强度好的石墨层叠体、上述石墨层叠体的制造方法、含有上述石墨层叠体的热传输用构造物、无使用温度限制且可稳定使用的棒状热传输体、以及具备棒状热传输体的电子设备。

公开(公告)号：CN103958405A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280058698.1

申请日：2012-10-23

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 太田雄介 ,  沓水真琴 ,  稻田敬 ,  片山觉嗣 ,  西川泰司

IPC: C01B31/04

CPC classification number: C01B31/04 ,  C01B32/20 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/24628 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明中，实施一边对原料石墨膜施压一边加热至2000℃以上来进行热处理的矫正处理步骤，从而通过该矫正处理来控制石墨膜的松弛。通过在矫正处理步骤中使用表面状态相异的多个内芯，能够制作一种在一张膜中具有两种以上发挥各自效果的松弛的石墨膜。

公开(公告)号：CN103380082A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201280008559.8

申请日：2012-03-26

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 三代真琴 ,  太田雄介 ,  稻田敬 ,  西川泰司

IPC: C01B31/04 ,  C01B31/02

CPC classification number: B65D85/671 ,  C01B32/00 ,  C01B32/05 ,  C01B32/20 ,  C08G73/10 ,  Y10T428/24744

Abstract: 本发明的课题在于，在利用高分子热分解法的长尺寸（辊状）的碳质膜的制造中，抑制碳质膜的熔合。一种碳质膜的制造方法，其特征在于，其是经由将高分子膜在卷成辊状的状态下进行热处理的工序来制造碳质膜的方法，在低于该高分子膜的热分解开始温度的温度下制成下述的辊状高分子膜后进行热处理，所述辊状高分子膜具有高分子膜间的间隙，所述间隙满足下述关系：关于辊状高分子膜全体而算出的、将相邻的该高分子膜间的间隙的厚度即Ts除以该高分子膜的厚度即Tf而得到的值即Ts/Tf为0.16以上且1.50以下。另外，作为间隙的形成方法，在将高分子膜卷成辊状时，将衬纸同时卷取，然后抽出所述衬纸，通过使用上述方法，对抑制碳质膜的熔合具有效果。

公开(公告)号：CN100580014C

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200610138831.0

申请日：2002-06-14

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 金城永泰 ,  西川泰司 ,  赤堀廉一

IPC: C08J5/18 ,  C08J7/04 ,  C08L79/08 ,  C08K3/22

Abstract: 对聚酰胺酸溶液及/或凝胶膜，实施半导电性无机填料的添加、导电性赋予剂的添加、及导电膜形成的至少任何一种工序。然后，把上述聚酰胺酸溶液或凝胶膜中所含的聚酰胺酸进行酰亚胺化。借此，所得到的半导电性聚酰亚胺膜，其表面电阻及体积电阻可良好地进行控制，这些电阻值的电压依赖性小同时可以得到优良的机械特性、并实现高伸长率。

公开(公告)号：CN111683898B

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN201980008815.5

申请日：2019-02-01

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 小林幹明 ,  稻叶启介 ,  小岛正宽 ,  西川泰司

IPC: C01B32/205 ,  C08G73/10 ,  C08J5/18 ,  C08J7/00

Abstract: 提供用以制造热扩散性及柔软性良好的石墨片的、石墨片制造方法及用于形成石墨片的聚酰亚胺膜。石墨片制造方法包括：将磷含量为0.025重量％以上且0.032重量％以下的聚酰亚胺膜，热处理至2400℃以上的工序。

公开(公告)号：CN114502507A

公开(公告)日：2022-05-13

申请号：CN202080069175.1

申请日：2020-10-08

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 西川泰司

IPC: C01B32/205

Abstract: 本发明的目的在于提供一种利用了高温下的热处理的石墨的制造方法，其不使用树脂作为原料，或者在使用树脂的情况下也并不限定于特殊的树脂，而能够实现品质良好的石墨的制造。本发明涉及一种石墨的制造方法，其包含在2400℃以上的温度下对原料进行热处理的工序，其中，所述原料含有氧化石墨烯(A)和任意含有的树脂(B)，所述氧化石墨烯(A)的碳与氧的质量比(C/O)为0.1以上且20以下。原料中的氧化石墨烯(A)的含量可以为0.3～20重量％，另外也可以为50～100重量％。氧化石墨烯(A)的平均粒径可以为2μm以上且40μm以下。