公开(公告)号：CN118974153A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380030654.6

申请日：2023-03-28

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 松田安叶 ,  木口太郎

IPC: C08J9/18

Abstract: 本发明的一个实施方式的目的在于提供聚丙烯系树脂发泡成型体的生产率优异的聚丙烯系树脂发泡颗粒、以及将该聚丙烯系树脂发泡颗粒成型而成的聚丙烯系树脂发泡成型体。通过形成包含基材树脂且峰强度比I720/I810为0.45～0.67、收缩率为20％以下的聚丙烯系树脂发泡颗粒而解决上述课题，所述基材树脂含有丙烯系无规共聚物和丙烯系嵌段共聚物。

公开(公告)号：CN118725390A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410371850.6

申请日：2024-03-29

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 小林刚 ,  铃木基理人 ,  木口太郎

IPC: C08J9/18 ,  C08J9/232 ,  C08J9/14 ,  C08L33/12 ,  C08K5/01 ,  B22C7/02

Abstract: 本发明涉及发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒、甲基丙烯酸甲酯系树脂发泡颗粒、甲基丙烯酸甲酯系发泡成型体和消失模。提供一种发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒，其发泡颗粒的生产率优异，且可以提供燃烧性和表面美观性优异的甲基丙烯酸甲酯系树脂发泡成型体。通过使用一种发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒解决前述课题，所述发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒不包含芳香族化合物，包含基材树脂、增塑剂和发泡剂，具有特定的体积平均粒径、发泡性、和发泡颗粒的发泡稳定性，所述基材树脂包含甲基丙烯酸甲酯单元和丙烯酸丁酯单元。

公开(公告)号：CN115279823B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202180021091.5

申请日：2021-03-04

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 饭田敦士 ,  铃木基理人 ,  木口太郎

IPC: C08J9/16

Abstract: 本发明的一个实施方式为发泡性树脂颗粒，其包含：含有特定量的苯乙烯单元及丙烯腈单元的基材树脂、和发泡剂，发泡性树脂颗粒的发泡颗粒的ATR‑FTIR光谱中的D2230/D1600为1.20以上。

公开(公告)号：CN115867601B

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202180044399.1

申请日：2021-06-29

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 小林刚 ,  铃木基理人 ,  木口太郎

IPC: C08J9/16

Abstract: 课题在于，提供：能效率良好地提供内部熔接性优异的发泡成型体的、发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒。形成发泡性优异、且能提供发泡性低、且加热后的收缩抑制性优异的发泡颗粒的、发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒，所述发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒含有：包含甲基丙烯酸甲酯单元和丙烯酸酯单元的基材树脂；和，发泡剂。

公开(公告)号：CN115380064B

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202180025426.0

申请日：2021-03-04

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 小林刚 ,  铃木基理人 ,  木口太郎

IPC: C08J9/16 ,  C08F220/14

Abstract: 课题在于，提供一种发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒，其能够提供表面品质优异且燃烧时的残渣少的发泡成形体。提供一种发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒，其包含基材树脂和发泡剂，且体积平均粒径为0.30mm～0.50mm，所述基材树脂包含分别为特定量的甲基丙烯酸甲酯单元、丙烯酸酯单元及源自交联剂的结构单元作为结构单元。

公开(公告)号：CN118946620A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380030600.X

申请日：2023-03-29

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 松田安叶 ,  木口太郎

IPC: C08J9/18

Abstract: 本发明的课题在于，提供聚丙烯系树脂发泡颗粒，其包含再生树脂、并且能够提供黑色度和阻燃性优异的聚丙烯系树脂发泡成型体。提供一种聚丙烯系树脂发泡颗粒，其含有：包含规定量的再生树脂的基材树脂及炭黑，每1个结构的结构尺寸小于1×104nm2的炭黑的个数相对于该炭黑的总数的比率为10％～50％。

公开(公告)号：CN117700814A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311015768.1

申请日：2023-08-14

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 饭田敦士 ,  铃木基理人 ,  木口太郎

IPC: C08J9/16 ,  C08J9/14 ,  C08J9/224 ,  C08J9/232 ,  C08L25/06

Abstract: 一种发泡性树脂颗粒、其制造方法、发泡颗粒和发泡成型体。[课题]提供抗菌性和流动性优异的新型发泡性树脂颗粒。[解决手段]一种发泡性树脂颗粒，其包含发泡剂和含有苯乙烯系树脂的基材树脂，且在表面含有规定量的不具有羟基的烷基胺化合物和/或不具有羟基的烯基胺化合物。

公开(公告)号：CN102459438A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080026462.0

申请日：2010-06-17

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 木口太郎

IPC: C08J9/18

CPC classification number: C08J9/0023 ,  C08J9/18 ,  C08J9/232 ,  C08J2203/06 ,  C08J2323/10

Abstract: 本发明的聚丙烯系树脂预发泡颗粒含有(A)碳数为6以上24以下的脂肪酸的甘油单酯及/或碳数为6以上24以下的脂肪酸的聚甘油单酯、以及(B)碳数为6以上24以下的脂肪酸的甘油二酯及/或碳数为6以上24以下的脂肪酸的聚甘油二酯，该预发泡颗粒中的(A)与(B)的重量比[＝(A)/(B)]为1.3以上10以下，且合计含量[＝(A)+(B)]相对于聚丙烯系树脂100重量份为0.3重量份以上5重量份以下，因此即使不用硝酸或偏磷酸钠等药剂进行清洗，也可以良好地用于模内发泡成形，并且可以获得发挥良好防静电性能的聚丙烯系树脂模内发泡成形体。

公开(公告)号：CN118541422A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202380016944.5

申请日：2023-02-06

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 饭田敦士 ,  铃木基理人 ,  木口太郎

IPC: C08J9/224 ,  B29C44/00 ,  C08J9/16

Abstract: 本发明的课题在于提供抗菌性及流动性优异的新型发泡性树脂颗粒。发泡性树脂颗粒含有作为苯乙烯系树脂的基材树脂和发泡剂，在表面含有规定量的N‑羟乙基‑N‑2‑羟烷基胺和N‑羟乙基‑N‑2‑羟烷基胺盐，利用前述发泡性树脂颗粒能够解决前述课题。

公开(公告)号：CN113646345B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202080024195.7

申请日：2020-03-25

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 小林刚 ,  铃木基理人 ,  木口太郎

IPC: C08F220/10 ,  C08F220/14 ,  C08J9/16 ,  B22C7/02

Abstract: 本发明的课题在于，提供粒度分布窄、收率良好、发泡性及成型性优异的发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒。通过下述发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒能够达成上述课题，所述发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒包含基材树脂和发泡剂，所述基材树脂包含特定量的甲基丙烯酸甲酯单元及特定量的丙烯酸酯单元作为结构单元，所述发泡性甲基丙烯酸甲酯系树脂颗粒的平均粒径为0.6～1.0mm，且粒径的变异系数为20％以下。