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公开(公告)号：CN112566967B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN201980052954.8
申请日：2019-08-08
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08J9/18 , C08F212/10
Abstract: 本发明的一个实施方式的课题在于，提供VOC含量少的新型发泡性树脂颗粒及其制造方法，以及VOC散发量少的新型发泡成型体。一种发泡性树脂颗粒，其特征在于，其为包含基材树脂和发泡剂的发泡性树脂颗粒，所述基材树脂包含苯乙烯单元及丙烯腈单元作为结构单元，上述发泡性树脂颗粒中的苯乙烯的含量及含量为特定量以下。
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公开(公告)号：CN119463272A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411068753.6
申请日：2024-08-06
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 提供发泡性树脂颗粒、其制造方法、发泡颗粒及发泡成型体。[课题]本发明提供一种能够提供抗菌性优异的发泡成型体的发泡性树脂颗粒。[解决方案]发泡性树脂颗粒包含基材树脂和发泡剂，所述基材树脂包含苯乙烯系树脂，所述发泡性树脂颗粒进一步在表面含有(A)胺化合物和(B)选自由蓖麻油酸、蓖麻油酸衍生物、油酸、油酸衍生物、具有特定分子量的聚丙二醇及具有特定分子量的聚丁二醇组成的组中的1种以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117700814A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311015768.1
申请日：2023-08-14
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 一种发泡性树脂颗粒、其制造方法、发泡颗粒和发泡成型体。[课题]提供抗菌性和流动性优异的新型发泡性树脂颗粒。[解决手段]一种发泡性树脂颗粒，其包含发泡剂和含有苯乙烯系树脂的基材树脂，且在表面含有规定量的不具有羟基的烷基胺化合物和/或不具有羟基的烯基胺化合物。
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公开(公告)号：CN107075164B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201580051115.6
申请日：2015-09-16
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 通过使用发泡性聚苯乙烯系树脂粒子，可以廉价且容易地得到模内发泡成型体。然而，该发泡成型体中，构成聚合物的单体为苯乙烯，因此存在在要求配管的保温材料、屋顶用绝热材料、汽车构件、太阳能系统用保温材料等的长期在高温下的情况的尺寸稳定性即耐热性的温度较高的用途中无法使用的缺点。此外，在该领域中，近年来进一步要求高的耐热性能。本发明的目的是提供一种使低倍下的耐热性提高的发泡性热塑性树脂粒子。本发明可通过发泡性热塑性树脂粒子达成，该发泡性热塑性树脂粒子是构成聚合物的单体组成由α‑甲基苯乙烯60～80重量份和丙烯腈40～20重量份构成的发泡性热塑性树脂粒子，其特征在于，残留的单体成分量为0.5重量％以下。
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公开(公告)号：CN107075164A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580051115.6
申请日：2015-09-16
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 通过使用发泡性聚苯乙烯系树脂粒子，可以廉价且容易地得到模内发泡成型体。然而，该发泡成型体中，构成聚合物的单体为苯乙烯，因此存在要求配管的保温材料、屋顶用绝热材料、汽车构件、太阳能系统用保温材料等的长期在高温下的情况的尺寸稳定性即耐热性的温度较高的用途中无法使用的缺点。此外，在该领域中，近年来进一步要求高的耐热性能。本发明的目的是提供一种使低倍下的耐热性提高的发泡性热塑性树脂粒子。本发明可通过发泡性热塑性树脂粒子达成，该发泡性热塑性树脂粒子是构成聚合物的单体组成由α‑甲基苯乙烯60～80重量份和丙烯腈40～20重量份构成的发泡性热塑性树脂粒子，其特征在于，残留的单体成分量为0.5重量％以下。
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