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公开(公告)号:CN117980138A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202280064537.7
申请日:2022-09-02
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明的课题在于,提供绝缘层与金属箔的密合性优异、并且介电特性优异的金属包覆层压板及其应用技术。上述金属包覆层压板具备:包含树脂组合物及纤维质基材的绝缘层、和与上述绝缘层相接的金属箔,上述树脂组合物含有特定的树脂(A)和特定的聚合物微粒(B),上述金属箔的表面十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。
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公开(公告)号:CN113614178B
公开(公告)日:2023-06-16
申请号:CN202080022580.8
申请日:2020-03-10
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08L101/00 , C08F265/06 , C08J5/00 , C08K3/04 , C08L25/12 , C08L33/20 , C08L51/06 , C08L69/00
Abstract: 本发明提供由种子、芯层、及壳层构成的粒子状的接枝共聚物、及含有基体树脂的热塑性树脂组合物。上述基体树脂含有丙烯腈‑苯乙烯树脂。上述种子的折射率与上述基体树脂的折射率之差为0.07以上。上述芯层由具有交联结构且含有丙烯酸酯的单体成分的聚合物形成。上述接枝共聚物满足下述式。式中,r1表示上述种子的半径(nm),r2表示由上述种子和上述芯层构成的粒子的半径(nm)。300≤2×r2≤700 40≤r2‑r1≤210
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公开(公告)号:CN113614178A
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202080022580.8
申请日:2020-03-10
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08L101/00 , C08F265/06 , C08J5/00 , C08K3/04 , C08L25/12 , C08L33/20 , C08L51/06 , C08L69/00
Abstract: 本发明提供由种子、芯层、及壳层构成的粒子状的接枝共聚物、及含有基体树脂的热塑性树脂组合物。上述基体树脂含有丙烯腈‑苯乙烯树脂。上述种子的折射率与上述基体树脂的折射率之差为0.07以上。上述芯层由具有交联结构且含有丙烯酸酯的单体成分的聚合物形成。上述接枝共聚物满足下述式。式中,r1表示上述种子的半径(nm),r2表示由上述种子和上述芯层构成的粒子的半径(nm)。300≤2×r2≤700;40≤r2‑r1≤210。
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公开(公告)号:CN102803390B
公开(公告)日:2015-07-22
申请号:CN201080025855.X
申请日:2010-05-24
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08L101/00 , C08L27/06 , C08L51/00
CPC classification number: C08L27/06 , C08L51/003
Abstract: 本发明提供可提高成形体的耐冲击性和表面光泽的热塑性树脂组合物及其成形体。本发明的热塑性树脂组合物为含有热塑性树脂(a)100重量份和芯壳聚合物组合物(b)0.5~30重量份的热塑性树脂组合物,其特征在于,上述芯壳聚合物组合物(b)是在芯的存在下聚合壳构成成分而得到的;所述芯是聚合由具有碳数为2~18的烷基的丙烯酸烷基酯70~99.95重量%、多官能性单体0.05~10重量%和可与这些成分共聚合的单体0~20重量%组成的单体混合物(共计100重量%)而得到的;而且,所述多官能性单体至少含有分子内具有多个相同的自由基聚合性官能团的化合物。
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公开(公告)号:CN102803390A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201080025855.X
申请日:2010-05-24
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08L101/00 , C08L27/06 , C08L51/00
CPC classification number: C08L27/06 , C08L51/003
Abstract: 本发明提供可提高成形体的耐冲击性和表面光泽的热塑性树脂组合物及其成形体。本发明的热塑性树脂组合物为含有热塑性树脂(a)100重量份和芯壳聚合物组合物(b)0.5~30重量份的热塑性树脂组合物,其特征在于,上述芯壳聚合物组合物(b)是在芯的存在下聚合壳构成成分而得到的;所述芯是聚合由具有碳数为2~18的烷基的丙烯酸烷基酯70~99.95重量%、多官能性单体0.05~10重量%和可与这些成分共聚合的单体0~20重量%组成的单体混合物(共计100重量%)而得到的;而且,所述多官能性单体至少含有分子内具有多个相同的自由基聚合性官能团的化合物。
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