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公开(公告)号：CN117980138A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202280064537.7
申请日：2022-09-02
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明的课题在于，提供绝缘层与金属箔的密合性优异、并且介电特性优异的金属包覆层压板及其应用技术。上述金属包覆层压板具备：包含树脂组合物及纤维质基材的绝缘层、和与上述绝缘层相接的金属箔，上述树脂组合物含有特定的树脂(A)和特定的聚合物微粒(B)，上述金属箔的表面十点平均粗糙度(Rz)为2.0μm以下。
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