公开(公告)号：CN110945043A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201880048037.8

申请日：2018-07-20

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 原口健二 ,  后藤准平

IPC: C08F257/02

Abstract: 该苯乙烯类树脂通过GPC-MALS法求出的重均分子量(Mw’)为100万以上500万以下，并且每1000单位苯乙烯的长链支化度为0.2以上，不溶于四氢呋喃的成分为0.1重量％以下(包含0)，在分子链中不含源自多官能度单体的成分。该苯乙烯类树脂的制造方法在水性介质中添加聚合引发剂及苯乙烯单体，在实质上不会推进苯乙烯单体的聚合的温度下使聚合引发剂及苯乙烯单体浸渗于核粒子的浸渗工序中的苯乙烯单体的添加量相对于核粒子100重量份为10～200重量份，使苯乙烯单体与苯乙烯类树脂接枝聚合的追加浸渗工序中的苯乙烯单体的添加量相对于核粒子100重量份为50～700重量份，且将核粒子中的苯乙烯单体的含量维持在10重量％以下。

公开(公告)号：CN110945043B

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN201880048037.8

申请日：2018-07-20

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 原口健二 ,  后藤准平

IPC: C08F257/02

Abstract: 该苯乙烯类树脂通过GPC‑MALS法求出的重均分子量(Mw’)为100万以上500万以下，并且每1000单位苯乙烯的长链支化度为0.2以上，不溶于四氢呋喃的成分为0.1重量％以下(包含0)，在分子链中不含源自多官能度单体的成分。该苯乙烯类树脂的制造方法在水性介质中添加聚合引发剂及苯乙烯单体，在实质上不会推进苯乙烯单体的聚合的温度下使聚合引发剂及苯乙烯单体浸渗于核粒子的浸渗工序中的苯乙烯单体的添加量相对于核粒子100重量份为10～200重量份，使苯乙烯单体与苯乙烯类树脂接枝聚合的追加浸渗工序中的苯乙烯单体的添加量相对于核粒子100重量份为50～700重量份，且将核粒子中的苯乙烯单体的含量维持在10重量％以下。

公开(公告)号：CN115873363A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211106015.7

申请日：2022-09-09

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 后藤准平 ,  藤井元辉 ,  岛昌臣

IPC: C08L33/04 ,  C08L25/06 ,  C08J9/228

Abstract: 提供一种在维持聚苯乙烯系树脂发泡颗粒成形体所具有的压缩物性的同时压缩永久变形较小的成形体以及由该成形体构成的冲击吸收材料。成形体(1)是对具有外壳层(21)和被外壳层(21)包围的中空部(22)的中空颗粒(2)与以苯乙烯系树脂为基材树脂的发泡颗粒(3)的混合颗粒进行模内成形而成的。中空颗粒(2)中的外壳层(21)的基材树脂为包含(甲基)丙烯酸酯成分和苯乙烯系成分的复合树脂。成形体(1)的截面中的中空颗粒(2)的面积的合计S1与发泡颗粒(3)的面积的合计S2之比S1/S2的平均值为0.1以上且3以下，比S1/S2的变异系数为20％以下。在23℃下进行测定而得到的、成形体(1)的10％变形压缩应力σ10与50％变形压缩应力σ50之比σ10/σ50为0.70以上1.0以下。

公开(公告)号：CN104945811B

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201510117045.1

申请日：2015-03-17

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 后藤准平 ,  桑田阳太

IPC: C08L33/12 ,  C08K5/00 ,  C08K5/17 ,  C08K5/098 ,  C08K5/103 ,  C08K5/5415 ,  C08J9/14 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18

Abstract: 本发明在能够得到燃烧时产生烟尘较少、分解气体的产生速率较低的丙烯酸类树脂发泡颗粒成形体的同时，提供成形性优异的发泡性丙烯酸类树脂颗粒和丙烯酸类树脂发泡颗粒，并进一步提供该丙烯酸类树脂发泡颗粒经模内成形后制成的丙烯酸类树脂发泡颗粒成形体。丙烯酸类树脂为被物理发泡剂浸泡的发泡性丙烯酸类树脂颗粒。丙烯酸类树脂包含组分(A)甲基丙烯酸酯和组分(B)丙烯酸酯。以组分(A)和组分(B)的总量为100mol％计算，组分(A)的含量为85‑99mol％。组分(A)和组分(B)中至少一项包含具有多环饱和烃基的成分。丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为112‑125℃。

公开(公告)号：CN104945811A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510117045.1

申请日：2015-03-17

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 后藤准平 ,  桑田阳太

IPC: C08L33/12 ,  C08K5/00 ,  C08K5/17 ,  C08K5/098 ,  C08K5/103 ,  C08K5/5415 ,  C08J9/14 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18

CPC classification number: C08J9/228 ,  C08J9/141 ,  C08J9/18 ,  C08J9/224 ,  C08J9/232 ,  C08J2201/036 ,  C08J2203/14 ,  C08J2207/00 ,  C08J2333/12

Abstract: 本发明在能够得到燃烧时产生烟尘较少、分解气体的产生速率较低的丙烯酸类树脂发泡颗粒成形体的同时，提供成形性优异的发泡性丙烯酸类树脂颗粒和丙烯酸类树脂发泡颗粒，并进一步提供该丙烯酸类树脂发泡颗粒经模内成形后制成的丙烯酸类树脂发泡颗粒成形体。丙烯酸类树脂为被物理发泡剂浸泡的发泡性丙烯酸类树脂颗粒。丙烯酸类树脂包含组分(A)甲基丙烯酸酯和组分(B)丙烯酸酯。以组分(A)和组分(B)的总量为100mol％计算，组分(A)的含量为85-99mol％。组分(A)和组分(B)中至少一项包含具有多环饱和烃基的成分。丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度为112-125℃。