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公开(公告)号：CN101062988B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200710101105.6
申请日：2007-04-26
Applicant: 株式会社JSP
Inventor： 原口健二
CPC classification number: C08J9/232 , C08F212/08 , C08F212/12 , C08F220/14 , C08J9/20 , C08J2203/14 , C08J2333/06
Abstract: 为了解决以往由丙烯酸类树脂发泡颗粒得到颗粒间的熔接性优异的壁厚的模具内成型体时的冷却时间长、生产效率差的问题，本发明提供一种丙烯酸类树脂发泡颗粒，即使是块料成型体等壁厚成型体，也可以在短的冷却时间内制造发泡颗粒相互之间的熔接性优异的模具内成型体，可以提高成型周期。本发明的丙烯酸类树脂发泡颗粒是以丙烯酸类树脂作为基材树脂的发泡颗粒，其特征在于在颗粒表面具有网眼花纹状连续凸条。
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公开(公告)号：CN101062988A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710101105.6
申请日：2007-04-26
Applicant: 株式会社JSP
Inventor： 原口健二
CPC classification number: C08J9/232 , C08F212/08 , C08F212/12 , C08F220/14 , C08J9/20 , C08J2203/14 , C08J2333/06
Abstract: 为了解决以往由丙烯酸类树脂发泡颗粒得到颗粒间的熔接性优异的壁厚的模具内成型体时的冷却时间长、生产效率差的问题，本发明提供一种丙烯酸类树脂发泡颗粒，即使是块料成型体等壁厚成型体，也可以在短的冷却时间内制造发泡颗粒相互之间的熔接性优异的模具内成型体，可以提高成型周期。本发明的丙烯酸类树脂发泡颗粒是以丙烯酸类树脂作为基材树脂的发泡颗粒，其特征在于在颗粒表面具有网眼花纹状连续凸条。
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公开(公告)号：CN114829427A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202180007315.7
申请日：2021-02-17
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08F218/08 , C08F212/08 , C08F220/18 , C08F2/32
Abstract: 一种HIPE泡沫(1)，其以乙烯基系交联聚合物作为基材树脂。乙烯基系交联聚合物是苯乙烯系单体和/或丙烯酸系单体的聚合物交联而成的。HIPE泡沫(1)的表观密度ρ为35kg/m3以上且500kg/m3以下。另外，构成HIPE泡沫(1)的乙烯基系交联聚合物的交联点间分子量为2×103以上且2×105以下。HIPE泡沫(1)例如用于切削加工材料、冲击吸收材料。
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公开(公告)号：CN103965560A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410041120.6
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明可得到耐热性、隔热性优良的发泡颗粒成形体，还提供一种发泡性优良的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法，和苯乙烯系树脂发泡颗粒成形体。本发明涉及含有石墨和发泡剂的发泡性苯乙烯树脂颗粒及其制造方法，和通过加热发泡发泡性苯乙烯树脂颗粒，并将得到的预发泡颗粒在模具内融合而得到的发泡成形体。发泡性苯乙烯系树脂颗粒的基体树脂是通过在以苯乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物为主要成分的种颗粒中浸渍苯乙烯并使其聚合而成的、苯乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物和聚苯乙烯树脂的复合树脂。上述苯乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物与上述聚苯乙烯树脂质量比为20∶80～80∶20。相对于100质量份基体树脂，石墨含量为0.1～6质量份。
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公开(公告)号：CN103965560B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410041120.6
申请日：2014-01-27
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明可得到耐热性、隔热性优良的发泡颗粒成形体，还提供一种发泡性优良的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法，和苯乙烯系树脂发泡颗粒成形体。本发明涉及含有石墨和发泡剂的发泡性苯乙烯树脂颗粒及其制造方法，和通过加热发泡发泡性苯乙烯树脂颗粒，并将得到的预发泡颗粒在模具内融合而得到的发泡成形体。发泡性苯乙烯系树脂颗粒的基体树脂是通过在以苯乙烯‑（甲基）丙烯酸共聚物为主要成分的种颗粒中浸渍苯乙烯并使其聚合而成的、苯乙烯‑（甲基）丙烯酸共聚物和聚苯乙烯树脂的复合树脂。上述苯乙烯‑（甲基）丙烯酸共聚物与上述聚苯乙烯树脂质量比为20∶80～80∶20。相对于100质量份基体树脂，石墨含量为0.1～6质量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1810877B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200610006616.5
申请日：2006-01-25
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/18 , C08J9/00 , C08J9/0061 , C08J2367/04 , C08J2491/00
Abstract: 本发明目的在于，提供一种易于成形的微细气泡的聚乳酸发泡粒子、及可容易地制造该发泡粒子的发泡性聚乳酸发泡粒子，其中所述聚乳酸发泡粒子之间的熔融附着性优良，用于外观、机械物性优良的聚乳酸发泡粒子成形体的制造的熔融附着性优良。本发明的发泡性聚乳酸树脂粒子，是以包含乳酸成分单元50摩尔％以上的聚乳酸为基材树脂的树脂粒子，聚烯烃蜡的配合量相对前述基材树脂100重量份为0.0001～1重量份，发泡剂的含量为1～30重量％，本发明的聚乳酸发泡粒子，是以包含乳酸成分单元50摩尔％以上的聚乳酸为基材树脂的发泡粒子，在前述基材树脂中，含有聚烯烃蜡，发泡粒子总体的平均气泡直径为10～500μm。
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公开(公告)号：CN114829427B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202180007315.7
申请日：2021-02-17
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08F218/08 , C08F212/08 , C08F220/18 , C08F2/32
Abstract: 一种HIPE泡沫(1)，其以乙烯基系交联聚合物作为基材树脂。乙烯基系交联聚合物是苯乙烯系单体和/或丙烯酸系单体的聚合物交联而成的。HIPE泡沫(1)的表观密度ρ为35kg/m3以上且500kg/m3以下。另外，构成HIPE泡沫(1)的乙烯基系交联聚合物的交联点间分子量为2×103以上且2×105以下。HIPE泡沫(1)例如用于切削加工材料、冲击吸收材料。
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公开(公告)号：CN110945043B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN201880048037.8
申请日：2018-07-20
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08F257/02
Abstract: 该苯乙烯类树脂通过GPC‑MALS法求出的重均分子量(Mw’)为100万以上500万以下，并且每1000单位苯乙烯的长链支化度为0.2以上，不溶于四氢呋喃的成分为0.1重量％以下(包含0)，在分子链中不含源自多官能度单体的成分。该苯乙烯类树脂的制造方法在水性介质中添加聚合引发剂及苯乙烯单体，在实质上不会推进苯乙烯单体的聚合的温度下使聚合引发剂及苯乙烯单体浸渗于核粒子的浸渗工序中的苯乙烯单体的添加量相对于核粒子100重量份为10～200重量份，使苯乙烯单体与苯乙烯类树脂接枝聚合的追加浸渗工序中的苯乙烯单体的添加量相对于核粒子100重量份为50～700重量份，且将核粒子中的苯乙烯单体的含量维持在10重量％以下。
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公开(公告)号：CN101842425B
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN200880114254.9
申请日：2008-10-09
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: B29C44/3461 , B29C44/445 , C08J9/16 , C08J2203/14 , C08J2325/06 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明的目的在于，提供在模内成型中可以在短的冷却时间内制造发泡粒子相互熔合性优异的模内发泡粒子成型体，可以提高成型周期的苯乙烯系树脂发泡粒子。本发明的苯乙烯系树脂发泡粒子，为以苯乙烯系树脂为基材树脂的平均粒径为0.5～10mm、表观密度为0.013～0.15g/cm3的发泡粒子，其特征在于，在该发泡粒子的表面上形成大量最大直径为5～100μm的凹陷，使发泡粒子在加热蒸汽温度107℃、加热时间120秒的条件下二次发泡，二次发泡前的发泡粒子的表观密度(g/cm3)除以二次发泡后的发泡粒子的表观密度(g/cm3)求得的二次发泡率满足(1)式。二次发泡率≤-7.00×{二次发泡前的发泡粒子的表观密度(g/cm3)}+1.61(1)。
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公开(公告)号：CN110945043A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201880048037.8
申请日：2018-07-20
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08F257/02
Abstract: 该苯乙烯类树脂通过GPC-MALS法求出的重均分子量(Mw’)为100万以上500万以下，并且每1000单位苯乙烯的长链支化度为0.2以上，不溶于四氢呋喃的成分为0.1重量％以下(包含0)，在分子链中不含源自多官能度单体的成分。该苯乙烯类树脂的制造方法在水性介质中添加聚合引发剂及苯乙烯单体，在实质上不会推进苯乙烯单体的聚合的温度下使聚合引发剂及苯乙烯单体浸渗于核粒子的浸渗工序中的苯乙烯单体的添加量相对于核粒子100重量份为10～200重量份，使苯乙烯单体与苯乙烯类树脂接枝聚合的追加浸渗工序中的苯乙烯单体的添加量相对于核粒子100重量份为50～700重量份，且将核粒子中的苯乙烯单体的含量维持在10重量％以下。
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