公开(公告)号：CN116897173A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202280017528.2

申请日：2022-03-15

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 金子洋平 ,  中村隼

IPC: C08F20/18

Abstract: 一种多孔体(1)，其以丙烯酸系单体和/或苯乙烯系单体的聚合物交联而成的交联聚合物(11)作为基材树脂。多孔体(1)在23℃下的储能弹性模量为5kPa以上且2000kPa以下。多孔体(1)的表观密度为10kg/m3以上且250kg/m3以下。交联聚合物(11)的玻璃化转变温度为‑30℃以上。交联聚合物(11)的交联点间分子量为1.0×104以上。多孔体(1)通过在使水相以高比率内包于有机相中的油包水型的高内相乳液中使单体聚合而得到。

公开(公告)号：CN114829427B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202180007315.7

申请日：2021-02-17

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 金子洋平 ,  原口健二

IPC: C08F218/08 ,  C08F212/08 ,  C08F220/18 ,  C08F2/32

Abstract: 一种HIPE泡沫(1)，其以乙烯基系交联聚合物作为基材树脂。乙烯基系交联聚合物是苯乙烯系单体和/或丙烯酸系单体的聚合物交联而成的。HIPE泡沫(1)的表观密度ρ为35kg/m3以上且500kg/m3以下。另外，构成HIPE泡沫(1)的乙烯基系交联聚合物的交联点间分子量为2×103以上且2×105以下。HIPE泡沫(1)例如用于切削加工材料、冲击吸收材料。

公开(公告)号：CN114829427A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202180007315.7

申请日：2021-02-17

Applicant: 株式会社JSP

Inventor： 金子洋平 ,  原口健二

IPC: C08F218/08 ,  C08F212/08 ,  C08F220/18 ,  C08F2/32

Abstract: 一种HIPE泡沫(1)，其以乙烯基系交联聚合物作为基材树脂。乙烯基系交联聚合物是苯乙烯系单体和/或丙烯酸系单体的聚合物交联而成的。HIPE泡沫(1)的表观密度ρ为35kg/m3以上且500kg/m3以下。另外，构成HIPE泡沫(1)的乙烯基系交联聚合物的交联点间分子量为2×103以上且2×105以下。HIPE泡沫(1)例如用于切削加工材料、冲击吸收材料。