粘合剂
    4.
    发明公开
    粘合剂 审中-实审

    公开(公告)号:CN118302499A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202280078149.4

    申请日:2022-11-25

    IPC分类号: C09J133/04 C09J7/20

    摘要: 本申请可以提供具有优异的可靠性的压敏粘合剂,将所述压敏粘合剂应用于柔性装置,从而有效地响应反复的变形和恢复,在变形之前和之后不会引起缺陷(例如,观察到变形痕迹等),具有优异的可切割性、可加工性和可恢复性,并且不会引起抬起、分层和/或气泡产生。本申请还可以提供包含所述压敏粘合剂的压敏粘合剂膜或光学膜以及柔性装置例如可折叠装置或可卷曲装置。

    化合物半导体热电材料及其制造方法

    公开(公告)号:CN107408618B

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201680012741.9

    申请日:2016-07-21

    IPC分类号: H01L35/16 H01L35/18 H01L35/34

    摘要: 提供了化合物半导体热电材料,其制造方法以及使用其的热电模块、热电发电机或热电冷却装置,所述化合物半导体热电材料通过具有优异的功率因数和ZT值而具有优异的热电转换性能,并且特别地,在低温下具有优异的热电转换性能。根据本发明的化合物半导体热电材料包含:n型化合物半导体基体;和分散在基体中的n型颗粒,所述n型颗粒是与基体不同的化合物半导体并且平均颗粒尺寸为1μm至100μm。

    化合物半导体热电材料及其制造方法

    公开(公告)号:CN107408618A

    公开(公告)日:2017-11-28

    申请号:CN201680012741.9

    申请日:2016-07-21

    IPC分类号: H01L35/16 H01L35/18 H01L35/34

    摘要: 提供了化合物半导体热电材料,其制造方法以及使用其的热电模块、热电发电机或热电冷却装置,所述化合物半导体热电材料通过具有优异的功率因数和ZT值而具有优异的热电转换性能,并且特别地,在低温下具有优异的热电转换性能。根据本发明的化合物半导体热电材料包含:n型化合物半导体基体;和分散在基体中的n型颗粒,所述n型颗粒是与基体不同的化合物半导体并且平均颗粒尺寸为1μm至100μm。