公开(公告)号：CN112469798A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980049181.8

申请日：2019-07-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  郑宰昊 ,  柳民儿 ,  金珉均 ,  赵炳奎 ,  李宅镛 ,  金东勇

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/20 ,  C08L21/00 ,  C08L75/04

Abstract: 本申请涉及基于环氧化合物的粘合剂组合物。本申请可以在宽的温度范围内均匀地提供优异的粘合强度和冲击强度。此外，本申请的粘合剂组合物可以具有能够确保优异的可加工性的粘度水平。

公开(公告)号：CN105102542B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201480019790.6

申请日：2014-04-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  郑宰昊 ,  崔范圭 ,  姜大昊 ,  柳民儿 ,  金珉均 ,  赵炳奎

IPC: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  H01L23/29 ,  G02F1/13357

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08L2205/025 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性可固化组合物可提供具有优良可处理性、可加工性和粘合性，且不允许发生白浊和表面粘性的固化材料。此外，可固化组合物具有优良的高温耐热性、抗裂性和阻气性。因此，例如，当可固化组合物应用于半导体装置时，即使该半导体装置在高温下长时间使用，该半导体装置也能够保持稳定的性能。

公开(公告)号：CN112449650B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN201980048323.9

申请日：2019-07-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  郑宰昊 ,  柳民儿 ,  金珉均 ,  赵炳奎 ,  李宅镛 ,  金东勇

IPC: C09J163/00 ,  C09J175/08 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/20

Abstract: 本申请涉及基于环氧化合物的粘合剂组合物。本申请可以在宽的温度范围内均匀地提供优异的粘合强度、剥离强度和耐冲击强度。

公开(公告)号：CN112469797A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980049081.5

申请日：2019-07-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  郑宰昊 ,  柳民儿 ,  金珉均 ,  赵炳奎 ,  李宅镛 ,  金东勇

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C09J175/08 ,  C09J7/20

Abstract: 本申请涉及基于环氧化合物的粘合剂组合物。本申请可以在宽的温度范围内均匀地提供优异的粘合强度、剥离强度和抗冲击强度。

公开(公告)号：CN112469798B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN201980049181.8

申请日：2019-07-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  郑宰昊 ,  柳民儿 ,  金珉均 ,  赵炳奎 ,  李宅镛 ,  金东勇

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/20 ,  C08L21/00 ,  C08L75/04

Abstract: 本申请涉及基于环氧化合物的粘合剂组合物。本申请可以在宽的温度范围内均匀地提供优异的粘合强度和冲击强度。此外，本申请的粘合剂组合物可以具有能够确保优异的可加工性的粘度水平。

公开(公告)号：CN112469797B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN201980049081.5

申请日：2019-07-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  郑宰昊 ,  柳民儿 ,  金珉均 ,  赵炳奎 ,  李宅镛 ,  金东勇

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/08 ,  C09J175/08 ,  C09J7/20

Abstract: 本申请涉及基于环氧化合物的粘合剂组合物。本申请可以在宽的温度范围内均匀地提供优异的粘合强度、剥离强度和抗冲击强度。

公开(公告)号：CN112469796A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN201980049078.3

申请日：2019-07-25

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  郑宰昊 ,  柳民儿 ,  金珉均 ,  赵炳奎 ,  李宅镛 ,  金东勇

IPC: C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/20

Abstract: 本申请涉及基于环氧的粘合剂组合物。本申请可以在宽的温度范围内均匀地提供优异的粘合强度、剥离强度和抗冲击强度。

公开(公告)号：CN105121554B

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201480018907.9

申请日：2014-04-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  金京媺 ,  朴英珠 ,  郑宰昊 ,  柳民儿 ,  金珉均

IPC: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  H01L23/29 ,  G02F1/13357

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L2203/206 ,  G02F1/133603 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/1068 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性的可固化组合物可提供具有优良的可处理性、可加工性和粘合性，并且不允许发生白浊及其表面粘性的固化材料。此外，该可固化组合物具有优良的高温耐热性、阻气性和抗裂性。因此，该可固化组合物可应用于例如半导体装置，使得即使当该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也可稳定地保持其性能。

公开(公告)号：CN105121554A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480018907.9

申请日：2014-04-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  金京媺 ,  朴英珠 ,  郑宰昊 ,  柳民儿 ,  金珉均

IPC: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  H01L23/29 ,  G02F1/13357

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L2203/206 ,  G02F1/133603 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/1068 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性的可固化组合物可提供具有优良的可处理性、可加工性和粘合性，并且不允许发生白浊及其表面粘性的固化材料。此外，该可固化组合物具有优良的高温耐热性、阻气性和抗裂性。因此，该可固化组合物可应用于例如半导体装置，使得即使当该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也可稳定地保持其性能。

公开(公告)号：CN105102542A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480019790.6

申请日：2014-04-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高敏镇 ,  郑宰昊 ,  崔范圭 ,  姜大昊 ,  柳民儿 ,  金珉均 ,  赵炳奎

IPC: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  H01L23/29 ,  G02F1/13357

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08G77/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08L2205/025 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性可固化组合物可提供具有优良可处理性、可加工性和粘合性，且不允许发生白浊和表面粘性的固化材料。此外，可固化组合物具有优良的高温耐热性、抗裂性和阻气性。因此，例如，当可固化组合物应用于半导体装置时，即使该半导体装置在高温下长时间使用，该半导体装置也能够保持稳定的性能。