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公开(公告)号：CN111279552B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN201880068492.4
申请日：2018-11-02
摘要： 本发明为LC共振天线，所述LC共振天线具备：电感器层，其设有线圈状的电感器；电容器层，其在该电感器的线圈中心的轴线方向上层叠于该电感器层，在所述电容器层上设有与所述电感器连接的电容器，该电容器具备一对电极板，该一对电极板以在所述层叠方向上相互隔开间隔的状态平行排列。
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公开(公告)号：CN111279552A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201880068492.4
申请日：2018-11-02
摘要： 本发明为LC共振天线，所述LC共振天线具备：电感器层，其设有线圈状的电感器；电容器层，其在该电感器的线圈中心的轴线方向上层叠于该电感器层，在所述电容器层上设有与所述电感器连接的电容器，该电容器具备一对电极板，该一对电极板以在所述层叠方向上相互隔开间隔的状态平行排列。
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公开(公告)号：CN113632104A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080021205.1
申请日：2020-03-26
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： G06K19/077 , H01Q1/24 , H01Q13/08 , H01Q19/02
摘要： 提供一种通过组合增强天线和小型的RFID标签从而能够提高通信距离的附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体、以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统。附带增强天线的RFID标签(300)包含增强天线(100)和RFID标签(200)，增强天线(100)包含：导电性的辐射部(10)、与辐射部(10)对置的导电性的接地部(30)、以及将辐射部(10)的一端与接地部(30)的一端连接并且将辐射部(10)与接地部(30)相互电导通的短路部(20)，RFID标签(200)被配置于接地部(30)上的接近于短路部(20)的位置，增强天线(100)与RFID标签(200)分别具有谐振特性。
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公开(公告)号：CN112119402A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201980032259.5
申请日：2019-05-16
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 山下浩二
IPC分类号： G06K19/077 , H01Q13/08
摘要： 提供具有高的坚固性的RFID标签。该RFID标签(1)具备：RFID标签用基板(100)，搭载了半导体集成电路；树脂构件(20)，对RFID标签用基板进行保持；以及缓冲构件(30)，树脂构件进行保持，缓冲构件(30)具有：外缘部(31)；以及比外缘部更靠近中央并且因弹性而与外缘部的相对距离能够变化的中间部(32)，树脂构件(20)被保持于中间部(32)。
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公开(公告)号：CN113632104B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202080021205.1
申请日：2020-03-26
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： G06K19/077 , H01Q1/24 , H01Q13/08 , H01Q19/02
摘要： 提供一种通过组合增强天线和小型的RFID标签从而能够提高通信距离的附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体、以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统。附带增强天线的RFID标签(300)包含增强天线(100)和RFID标签(200)，增强天线(100)包含：导电性的辐射部(10)、与辐射部(10)对置的导电性的接地部(30)、以及将辐射部(10)的一端与接地部(30)的一端连接并且将辐射部(10)与接地部(30)相互电导通的短路部(20)，RFID标签(200)被配置于接地部(30)上的接近于短路部(20)的位置，增强天线(100)与RFID标签(200)分别具有谐振特性。
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公开(公告)号：CN112119402B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN201980032259.5
申请日：2019-05-16
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 山下浩二
IPC分类号： G06K19/077 , H01Q13/08
摘要： 提供具有高的坚固性的RFID标签。该RFID标签(1)具备：RFID标签用基板(100)，搭载了半导体集成电路；树脂构件(20)，对RFID标签用基板进行保持；以及缓冲构件(30)，树脂构件进行保持，缓冲构件(30)具有：外缘部(31)；以及比外缘部更靠近中央并且因弹性而与外缘部的相对距离能够变化的中间部(32)，树脂构件(20)被保持于中间部(32)。
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