公开(公告)号：CN109734907B

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201811476033.8

申请日：2018-12-04

申请人： 株洲时代华鑫新材料技术有限公司

发明人： 江乾 ,  刘亦武 ,  王倩 ,  段瑨 ,  王进 ,  姜其斌

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08J5/18

摘要： 本发明公开了一种聚酰亚胺前驱体、前驱体组合物、聚酰亚胺、耐高温透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法，所述聚酰亚胺前驱体为具有如下通式的聚酰胺酸：其中，A为衍生自二胺的结构单元，B1为衍生自主体二酐的结构单元；B2为衍生自调控二酐的结构单元，所述调控二酐为如下所示的结构中的一种或两种以上：耐高温透明聚酰亚胺薄膜由前驱体组合物采用热亚胺化法或化学亚胺化法制膜得到。本发明的高耐热无色透明聚酰亚胺，透光率达到88％以上，例如88～90％，玻璃化转变温度336℃以上，例如336～360℃，进一步的350～360℃，线膨胀系数15～21ppm/K，拉伸强度109～120MPa，断裂伸长率20～26％。

公开(公告)号：CN108384235B

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201810107928.8

申请日：2018-02-02

申请人： 株洲时代华鑫新材料技术有限公司

发明人： 刘杰 ,  江乾 ,  王倩 ,  廖波 ,  刘磊 ,  高纪明 ,  姜其斌

IPC分类号： C08L79/08 ,  C08K9/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08J5/18 ,  C08G73/10

摘要： 一种高导热聚酰亚胺薄膜，包括聚酰亚胺基体与均匀分布于所述聚酰亚胺基体中的无机导热填料，所述无机导热填料的质量占所述高导热聚酰亚胺薄膜总质量的30～60％，且所述无机导热填料的粒径包括微米级、亚微米级与纳米级三种粒径，微米级无机导热填料的质量占无机导热填料总质量的40～90％，亚微米级无机导热填料的质量不超过无机导热填料总质量的30％，纳米级无机导热填料的质量不超过无机导热填料总质量的30％。本发明还相应提供一种上述高导热聚酰亚胺薄膜的制备方法。本发明的聚酰亚胺薄膜具有高导热系数、抗撕裂成膜性能好等高综合性能。