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公开(公告)号：CN103045159B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201310038060.8
申请日：2013-01-31
申请人： 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J11/08
摘要： 本发明公开了一种大功率IGBT封装用双组份有机硅凝胶及制备方法。所述有机硅凝胶由A组份和B组份混合制成，其中：所述A组分按重量份数计由以下组份混合而成：乙烯基硅油100份，铂金催化剂0.02～1份；所述B组分按重量份数计由以下组份混合而成：乙烯基硅油70～90份，扩链剂（端含氢硅油）10～30份，交联剂（侧链含氢硅油）0.5～5份，抑制剂0.1～1份，抗氧剂0.05～0.5份。使用时，将A、B组分以1:1的重量比搅拌混合均匀，固化，即得。本发明采用高纯度硅油为原料，热稳定性好、挥发份低、介电强度高，可以满足大功率IGBT模块的使用要求。
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公开(公告)号：CN102618150B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201210124120.3
申请日：2012-04-26
申请人： 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC分类号： C09D163/02 , C09D163/04 , C09D163/00 , C09D7/12 , C08G59/42
摘要： 本发明公开一种强韧性环氧酸酐浸渍漆的制备方法及浸渍漆，该法是将按重量份计100份环氧树脂投入反应釜中，升温到60℃，加入70-90份酸酐在转速100-200rpm搅拌30min，然后加入1-50份笼状多面体低聚倍半硅氧烷（POSS），在室温转速100-200rpm继续搅拌1h形成环氧酸酐浸渍漆。所采用的笼状多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）是一种含有可参与环氧树脂反应的活性基团或者惰性基团的笼状多面体低聚倍半硅氧烷，其通式可表示为RXRY(SiO1.5)n，其中n=8、x+y=8；其中R可以为活性基团脂肪族环氧基团、脂环族环氧基团、胺基、氢原子中的一种或惰性基团苯基、环戊基、氯丙基、对硝苯基中的一种，具有优异的综合性能。尤其在韧性方面得到明显提高，材料的韧性提高在10%-200%。
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公开(公告)号：CN102532905B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN201110453888.0
申请日：2011-12-30
申请人： 株洲时代新材料科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种速度锁定器用有机硅阻尼材料，包括重量比为50-80︰20-50的树脂和助剂，树脂为网状或线性的聚硅氧烷，助剂由重量份如下的成分组成：二氧化钛1-50、石英1-45、改性蒙脱土0-70、抗氧化剂0-10、环硅氧烷单体0-5。本发明涉及的有机硅阻尼材料具有优良的化学稳定性能，无毒、无味、耐水、耐臭氧、耐气候老化、防潮、防震、防腐蚀，而且具有良好的施工性能，易于注入速度锁定器中，以使速度锁定器起到明显的抗震作用。
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公开(公告)号：CN103145993A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310104630.9
申请日：2013-03-28
申请人： 株洲时代新材料科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种LED封装用硅油的其制备方法，包括以下步骤：将甲基环硅氧烷、苯基环硅氧烷、催化剂、封端剂和促进剂混合，得到混合液，进行开环聚合反应、纯化后，得到LED封装用硅油；所述促进剂为二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、六甲基磷酰三胺、乙腈、硝基苯和丁酮中的一种或多种。本发明所述促进剂在与上述原料发生反应时可以与催化剂发生溶剂化作用，减小了催化剂的聚集，提高了催化效率，利于聚合物的均匀重排，平衡开环聚合反应，使产物组成较均匀，有效提高LED封装用硅油的折射率和透光率。
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公开(公告)号：CN102533059A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110428884.7
申请日：2011-12-21
IPC分类号： C09D163/02 , C09D163/04 , C09D163/00 , C09D7/12
摘要： 本发明涉及一种无溶剂浸渍树脂，它包括以下按质量份计份计的组分：15~40份环氧树脂、10~35份双马来酰亚胺、40~60份液体酸酐、10~30份低粘度环氧活性稀释剂，将环氧树脂加入反应釜中，搅拌的同时升温70℃，加入双马来酰亚胺，混合搅拌均匀，冷却至室温，加入液体酸酐与低粘度环氧活性稀释剂，搅拌30~40min，最后得到无溶剂浸渍树脂，该浸渍漆可用于动车组电机、地铁电机等对耐温等级要求高的绝缘系统，韧性好，耐温等级高。
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公开(公告)号：CN103122149B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201310085500.5
申请日：2013-03-18
申请人： 株洲时代新材料科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法，所述硅橡胶由苯基乙烯基聚硅氧烷类的组分A、含苯基乙烯基的硅树脂组分B、苯基含氢聚氧烷组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、改性聚硅氧烷组分F、以及除水剂组分G混合配制而成。所述的硅橡胶不但折射率高达1.50以上，并且透明性良好、粘接性优异、性能稳定，可长期耐热耐紫外辐射，可满足LED封装的各种要求，是LED的理想封装材料。本发明可包装成双组份产品，产品具有很好的储存稳定性，储存6个月以上仍保持高透明性。
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公开(公告)号：CN103146203B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201310117721.6
申请日：2013-04-07
申请人： 株洲时代新材料科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种单组份加成型硅橡胶，由20～50质量份的乙烯基聚硅氧烷、3～18质量份的乙烯基甲基苯基聚硅氧烷、4～20质量份的含氢聚硅氧烷、0.01～0.1质量份的铂催化剂、0.3～2.5质量份的抑制剂、40～60质量份的填充剂、2.0～10质量份的添加剂和0.5～3质量份的增粘剂硫化获得。本发明提供的单组份加成型硅橡胶包括耐热添加剂和填充剂，使得硫化后制备的单组份加成型硅橡胶具有良好的耐高温和耐低温老化性能。本发明提供的单组份加成型硅橡胶包括催化抑制剂，具有较高的抑制效果，使得单组份加成型硅橡胶储存期较长。本发明提供的是加成型硅橡胶，硫化时无小分子物质产生，对封装元器件无腐蚀作用。
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公开(公告)号：CN103122149A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201310085500.5
申请日：2013-03-18
申请人： 株洲时代新材料科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种光学封装用高折射率高透明硅橡胶及其制备方法，所述硅橡胶由苯基乙烯基聚硅氧烷类的组分A、含苯基乙烯基的硅树脂组分B、苯基含氢聚氧烷组分C、铂金催化剂组分D、催化抑制剂组分E、改性聚硅氧烷组分F、以及除水剂组分G混合配制而成。所述的硅橡胶不但折射率高达1.50以上，并且透明性良好、粘接性优异、性能稳定，可长期耐热耐紫外辐射，可满足LED封装的各种要求，是LED的理想封装材料。本发明可包装成双组份产品，产品具有很好的储存稳定性，储存6个月以上仍保持高透明性。
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公开(公告)号：CN105882081A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201510035874.5
申请日：2015-01-26
申请人： 株洲时代新材料科技股份有限公司
IPC分类号： B32B27/06 , B32B27/20 , B32B25/08 , B32B37/12 , B32B38/18 , B29B9/06 , B29B7/60 , B29C45/78 , B29C45/77
摘要： 本发明一种复合耐磨减振材料及其制备方法，属于耐磨材料技术领域，包括耐磨层和承载层，所述耐磨层由基础树脂、耐磨材料和增强材料制成，所述承载层由橡胶材料制成，所述耐磨层的配比为，按重量份计：基础树脂45～85份，耐磨材料10～30份，增强材料5～25份，其中，基础树脂为聚芳醚酮、聚芳醚砜、聚芳酰胺、聚芳硫醚、聚芳酯中的一种或几种混合物；耐磨材料为聚四氟乙烯、石墨、二硫化钼中的一种或几种混合物；增强材料为碳纤维粉、玄武岩纤维粉、芳纶纤维粉、聚酯纤维粉、钛酸钾晶须中的一种或几种混合物。本发明材料具备有优异的耐磨性能和良好的力学性能；同时采用热粘合方式将材料复合，工艺简单，易于实现。
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公开(公告)号：CN102863800B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210403543.9
申请日：2012-10-22
申请人： 株洲时代新材料科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管(IGBT)封装用有机硅凝胶材料，包括按重量份数计75～98%的含乙烯基的聚硅氧烷基础油，0.5～20%份的含氢硅油扩链剂，0.1～5%份具有下垂链硅氢和端位硅氢的含氢硅油交联剂，0.05～0.5%份铂金属催化剂，0.05～0.5%份炔醇类或者多乙烯基类抑制剂，本发明涉及的IGBT封装用有机硅凝胶具有非常柔软、粘附力强、防湿性和耐冲击性、吸收性非常好的特点，并且与IGBT模块的粘结性、兼容性等都很好，能满足IGBT模块灌封的质量要求。
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