杂环间位芳纶及其制备方法

    公开(公告)号:CN103435797B

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201310382349.1

    申请日:2013-08-28

    Abstract: 本发明公开了一种分子结构通式为(Ⅰ)的杂环间位芳纶及其制备方法,(Ⅰ)式中m为整数,n为正整数,且m与n的比值≤1,R为甲基、乙基、丙基、苯基、氢基、氟基、氯基、溴基、碘基中的一种。本发明的制备方法包括将间苯二胺和2,4-二氨基-6-R-1,3,5-三嗪加入复合溶剂中,然后加入4-二甲氨基吡啶并在惰性气体保护下搅拌后冷却,再加入间苯二甲酰氯,于40℃~80℃下反应,经调节pH值、透析和干燥后制得杂环间位芳纶。本发明的杂环间位芳纶耐温性能高,绝缘性能好,制备方法反应速度快,效率高。

    一种高耐油聚四氟乙烯复合材料的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN113480816B

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202110642521.7

    申请日:2021-06-09

    Abstract: 本发明公开了一种高耐油聚四氟乙烯复合材料的制备方法,将含哌啶环的有机物与聚四氟乙烯共混,模压成型,高温烧结,即得到高耐油聚四氟乙烯复合材料,该高耐油聚四氟乙烯复合材料可作为输油管的主体材料。本发明将含哌啶环的有机物与聚四氟乙烯共混,哌啶环的引入使得分子间作用力增强,赋予聚四氟乙烯良好的力学性能,同时能够改善高温下聚四氟乙烯的耐油性能,试验表明,在150℃下可以工作500h以上不出现漏油,可以很好的满足聚四氟乙烯在高温领域的使用要求,提高了产品的可靠性。

    一种高耐油聚四氟乙烯复合材料的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN113480816A

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN202110642521.7

    申请日:2021-06-09

    Abstract: 本发明公开了一种高耐油聚四氟乙烯复合材料的制备方法,将含哌啶环的有机物与聚四氟乙烯共混,模压成型,高温烧结,即得到高耐油聚四氟乙烯复合材料,该高耐油聚四氟乙烯复合材料可作为输油管的主体材料。本发明将含哌啶环的有机物与聚四氟乙烯共混,哌啶环的引入使得分子间作用力增强,赋予聚四氟乙烯良好的力学性能,同时能够改善高温下聚四氟乙烯的耐油性能,试验表明,在150℃下可以工作500h以上不出现漏油,可以很好的满足聚四氟乙烯在高温领域的使用要求,提高了产品的可靠性。

    一种大功率IGBT封装用双组份有机硅凝胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN103045159B

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201310038060.8

    申请日:2013-01-31

    Abstract: 本发明公开了一种大功率IGBT封装用双组份有机硅凝胶及制备方法。所述有机硅凝胶由A组份和B组份混合制成,其中:所述A组分按重量份数计由以下组份混合而成:乙烯基硅油100份,铂金催化剂0.02~1份;所述B组分按重量份数计由以下组份混合而成:乙烯基硅油70~90份,扩链剂(端含氢硅油)10~30份,交联剂(侧链含氢硅油)0.5~5份,抑制剂0.1~1份,抗氧剂0.05~0.5份。使用时,将A、B组分以1:1的重量比搅拌混合均匀,固化,即得。本发明采用高纯度硅油为原料,热稳定性好、挥发份低、介电强度高,可以满足大功率IGBT模块的使用要求。

    杂环间位芳纶及其制备方法

    公开(公告)号:CN103435797A

    公开(公告)日:2013-12-11

    申请号:CN201310382349.1

    申请日:2013-08-28

    Abstract: 本发明公开了一种分子结构通式为(Ⅰ)的杂环间位芳纶及其制备方法,(Ⅰ)式中m为整数,n为正整数,且m与n的比值≤1,R为甲基、乙基、丙基、苯基、氢基、氟基、氯基、溴基、碘基中的一种。本发明的制备方法包括将间苯二胺和2,4-二氨基-6-R-1,3,5-三嗪加入复合溶剂中,然后加入4-二甲氨基吡啶并在惰性气体保护下搅拌后冷却,再加入间苯二甲酰氯,于40℃~80℃下反应,经调节pH值、透析和干燥后制得杂环间位芳纶。本发明的杂环间位芳纶耐温性能高,绝缘性能好,制备方法反应速度快,效率高。

    一种绝缘栅双极型晶体管封装用有机硅凝胶材料

    公开(公告)号:CN102863800A

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201210403543.9

    申请日:2012-10-22

    Abstract: 本发明公开了一种绝缘栅双极型晶体管(IGBT)封装用有机硅凝胶材料,包括按重量份数计75~98%的含乙烯基的聚硅氧烷基础油,0.5~20%份的含氢硅油扩链剂,0.1~5%份具有下垂链硅氢和端位硅氢的含氢硅油交联剂,0.05~0.5%份铂金属催化剂,0.05~0.5%份炔醇类或者多乙烯基类抑制剂,本发明涉及的IGBT封装用有机硅凝胶具有非常柔软、粘附力强、防湿性和耐冲击性、吸收性非常好的特点,并且与IGBT模块的粘结性、兼容性等都很好,能满足IGBT模块灌封的质量要求。

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