一种机组检测系统及方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111220404A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN202010167238.9

    申请日:2020-03-11

    IPC分类号: G01M99/00 G05B19/05 G06K17/00

    摘要: 本发明提供一种机组检测系统及方法,所述机组检测系统,包括:扫描设备,用于扫描被测机组上的识别码,识别出所述识别码对应的被测机组信息;测试设备,与所述扫描设备连接,用于接收所述被测机组信息,生成控制与所述被测机组信息对应的测试协议板开启的指令;以及多个测试协议板,与所述测试设备、所述被测机组连接,用于根据所述测试设备的指令开启,并控制所述被测机组运行。本发明实现通过扫码识别被测机组信息,能够自动完成转换测试协议,启动与被测机组对应的测试协议板进行测试,无需对外接设备、测试协议等进行手动调整,安全可靠,保证操作过程中防错防呆,保证了操作的准确性与机组检测时的稳定性。

    PCB焊盘开孔结构、方法以及电器

    公开(公告)号:CN114126200B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202111448002.3

    申请日:2021-11-30

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/11 H05K3/40

    摘要: 本发明公开了PCB焊盘开孔结构、方法以及电器,PCB焊盘开孔结构包括:PCB以及分布在PCB上的多个过孔,PCB包括:基板、覆盖在基板上的铜箔层、以及覆盖在铜箔层上的保护层;PCB的表面设置有与过孔相切的线形开窗区,PCB的铜箔层露出线形开窗区,PCB上的过孔划分为至少一组,同一组的过孔直线排列、且过孔的线形开窗区依次相连形成一条斑马线。本发明PCB表面设有线形开窗区,线形开窗区与过孔的焊环相切,在过炉时锡液可通过相切位置导流,有效避免PCB过波峰焊时在过孔的周围产生炸锡球锡珠、形成鼓包拉尖等问题,具有良好的散热性能,防止电路工作时PCB温升过高。

    用于增加局部锡膏量的钢网

    公开(公告)号:CN112339409B

    公开(公告)日:2022-09-02

    申请号:CN202011062279.8

    申请日:2020-09-30

    IPC分类号: B41F15/36

    摘要: 本发明涉及PCB表面贴装技术领域,具体涉及一种用于增加局部锡膏量的钢网,其包括钢网本体和设置于所述钢网本体的加厚部,所述加厚部上开设有贯穿所述加厚部的网孔,所述钢网本体包括相对设置的UP面和DOWN面,其特征在于,所述UP面上设置有第一加厚层,所述DOWN面对应所述第一加厚层设置有第二加厚层,所述钢网本体位于所述第一加厚层和所述第二加厚层的部分与所述第一加厚层和所述第二加厚层形成所述加厚部。本发明采取同时在UP面和DOWN面进行加厚处理的方式得到加厚部,将加厚部的厚度分别分配至钢网的UP面和DOWN面,可以有效解决加厚部旁边的网孔被抬高以及刮刀磨损的问题。

    PCB焊盘开孔结构、方法以及电器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114126200A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202111448002.3

    申请日:2021-11-30

    IPC分类号: H05K1/02 H05K1/11 H05K3/40

    摘要: 本发明公开了PCB焊盘开孔结构、方法以及电器,PCB焊盘开孔结构包括:PCB以及分布在PCB上的多个过孔,PCB包括:基板、覆盖在基板上的铜箔层、以及覆盖在铜箔层上的保护层;PCB的表面设置有与过孔相切的线形开窗区,PCB的铜箔层露出线形开窗区,PCB上的过孔划分为至少一组,同一组的过孔直线排列、且过孔的线形开窗区依次相连形成一条斑马线。本发明PCB表面设有线形开窗区,线形开窗区与过孔的焊环相切,在过炉时锡液可通过相切位置导流,有效避免PCB过波峰焊时在过孔的周围产生炸锡球锡珠、形成鼓包拉尖等问题,具有良好的散热性能,防止电路工作时PCB温升过高。

    一种设备程序检测方法、装置、存储介质及系统

    公开(公告)号:CN111694740B

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202010508033.2

    申请日:2020-06-05

    IPC分类号: G06F11/36

    摘要: 本申请涉及贴片机技术领域,具体涉及一种设备程序检测方法、装置、存储介质及系统,解决了现有技术中无法在同一设备上对不同厂家的设备程序进行检测的问题。方法包括:本申请提供的一种设备程序检测方法、装置、存储介质及系统,方法包括:获取检测请求消息,其中,所述检测请求消息中携带有待检测设备程序的格式信息;根据所述格式信息,在预设的设备程序表中查找与所述格式信息对应的目标设备程序;获取与所述目标设备程序对应的贴装工艺文件;将所述贴装工艺文件与所述目标设备程序进行对比,以确定所述目标设备程序是否正确。

    用于增加局部锡膏量的钢网

    公开(公告)号:CN112339409A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN202011062279.8

    申请日:2020-09-30

    IPC分类号: B41F15/36

    摘要: 本发明涉及PCB表面贴装技术领域,具体涉及一种用于增加局部锡膏量的钢网,其包括钢网本体和设置于所述钢网本体的加厚部,所述加厚部上开设有贯穿所述加厚部的网孔,所述钢网本体包括相对设置的UP面和DOWN面,其特征在于,所述UP面上设置有第一加厚层,所述DOWN面对应所述第一加厚层设置有第二加厚层,所述钢网本体位于所述第一加厚层和所述第二加厚层的部分与所述第一加厚层和所述第二加厚层形成所述加厚部。本发明采取同时在UP面和DOWN面进行加厚处理的方式得到加厚部,将加厚部的厚度分别分配至钢网的UP面和DOWN面,可以有效解决加厚部旁边的网孔被抬高以及刮刀磨损的问题。