公开(公告)号：CN104798087B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201380061516.0

申请日：2013-11-25

Applicant: 格马尔托股份有限公司

Inventor： S.奥托邦 ,  J-C.菲达尔戈 ,  L.奥杜阿尔 ,  F.塞邦

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07754 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07775 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明涉及电子模块（16）的制造方法，所述电子模块（16）包括连至天线（2）的集成电路芯片（7），所述方法包括以下步骤：‑实现一种模块，所述模块包括（一个或多个）电互连区（34A,34B），连至互连区的芯片（7）和至少覆盖芯片并且部分地覆盖所述互连区的保护物（12），连至芯片并且被布置在芯片上方的射频天线（2）。所述方法的不同之处在于其包括一个步骤，所述步骤将天线（2）的全部或部分或其到互连区（34A,34B）的连结轨迹（32,33）通过三维直接实现在保护物（12）上。

公开(公告)号：CN104798087A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380061516.0

申请日：2013-11-25

Applicant: 格马尔托股份有限公司

Inventor： S.奥托邦 ,  J-C.菲达尔戈 ,  L.奥杜阿尔 ,  F.塞邦

IPC: G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07754 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07775 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明涉及电子模块（16）的制造方法，所述电子模块（16）包括连至天线（2）的集成电路芯片（7），所述方法包括以下步骤：-实现一种模块，所述模块包括（一个或多个）电互连区（34A,34B），连至互连区的芯片（7）和至少覆盖芯片并且部分地覆盖所述互连区的保护物（12），连至芯片并且被布置在芯片上方的射频天线（2）。所述方法的不同之处在于其包括一个步骤，所述步骤将天线（2）的全部或部分或其到互连区（34A,34B）的连结轨迹（32,33）通过三维直接实现在保护物（12）上。