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公开(公告)号：CN104798087B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201380061516.0
申请日：2013-11-25
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07754 , G06K19/07728 , G06K19/07775 , H01L31/18
Abstract: 本发明涉及电子模块（16）的制造方法，所述电子模块（16）包括连至天线（2）的集成电路芯片（7），所述方法包括以下步骤：‑实现一种模块，所述模块包括（一个或多个）电互连区（34A,34B），连至互连区的芯片（7）和至少覆盖芯片并且部分地覆盖所述互连区的保护物（12），连至芯片并且被布置在芯片上方的射频天线（2）。所述方法的不同之处在于其包括一个步骤，所述步骤将天线（2）的全部或部分或其到互连区（34A,34B）的连结轨迹（32,33）通过三维直接实现在保护物（12）上。
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公开(公告)号：CN102754535B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180009603.2
申请日：2011-02-15
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: H05K1/18 , H01L21/56 , H01L23/00 , G06K19/077
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K2201/10674 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于制造包括一个或多个电子元件的封装或模块的方法和系统。由于所述方法和系统主要采用涉及绝缘材料或导电材料的喷涂的技术，所以这样的方法和系统是尤其有效且可适应的。
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公开(公告)号：CN104798087A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380061516.0
申请日：2013-11-25
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07754 , G06K19/07728 , G06K19/07775 , H01L31/18
Abstract: 本发明涉及电子模块（16）的制造方法，所述电子模块（16）包括连至天线（2）的集成电路芯片（7），所述方法包括以下步骤：-实现一种模块，所述模块包括（一个或多个）电互连区（34A,34B），连至互连区的芯片（7）和至少覆盖芯片并且部分地覆盖所述互连区的保护物（12），连至芯片并且被布置在芯片上方的射频天线（2）。所述方法的不同之处在于其包括一个步骤，所述步骤将天线（2）的全部或部分或其到互连区（34A,34B）的连结轨迹（32,33）通过三维直接实现在保护物（12）上。
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公开(公告)号：CN102754535A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201180009603.2
申请日：2011-02-15
Applicant: 格马尔托股份有限公司
IPC: H05K1/18 , H01L21/56 , H01L23/00 , G06K19/077
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/96 , H01L2224/92144 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K2201/10674 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于制造包括一个或多个电子元件的封装或模块的方法和系统。由于所述方法和系统主要采用涉及绝缘材料或导电材料的喷涂的技术，所以这样的方法和系统是尤其有效且可适应的。
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