公开(公告)号：CN107111779B

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201680004744.8

申请日：2016-02-09

Applicant: 格马尔托股份有限公司

Inventor： S.奥托邦 ,  L.多塞托 ,  L.查理斯 ,  T.拉维龙

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明涉及一种电子芯片模块（17）的制造方法，所述电子芯片模块（17）包括金属化以及集成电路芯片，可从金属化的第一侧接入该金属化，集成电路芯片被从所述金属化的与所述第一侧相对的第二侧部署。所述方法的特征在于，其包括形成电互连元件（9C、19C、30）的步骤，所述电互连元件（9C、19C、30）不同于所述金属化，直接与所述芯片相连并且被从所述金属化的第二侧部署。本发明还涉及对应于所述方法的模块和包括所述模块的设备。

公开(公告)号：CN107111779A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004744.8

申请日：2016-02-09

Applicant: 格马尔托股份有限公司

Inventor： S.奥托邦 ,  L.多塞托 ,  L.查理斯 ,  T.拉维龙

IPC: G06K19/077

Abstract: 本发明涉及一种电子芯片模块（17）的制造方法，所述电子芯片模块（17）包括金属化以及集成电路芯片，可从金属化的第一侧接入该金属化，集成电路芯片被从所述金属化的与所述第一侧相对的第二侧部署。所述方法的特征在于，其包括形成电互连元件（9C、19C、30）的步骤，所述电互连元件（9C、19C、30）不同于所述金属化，直接与所述芯片相连并且被从所述金属化的第二侧部署。本发明还涉及对应于所述方法的模块和包括所述模块的设备。