公开(公告)号：CN111128751B

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN201911024817.1

申请日：2019-10-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 贠明辉 ,  杨道国 ,  段易 ,  蔡苗 ,  张国旗

IPC: H01L21/48

公开(公告)号：CN111128751A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911024817.1

申请日：2019-10-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 贠明辉 ,  杨道国 ,  段易 ,  蔡苗 ,  张国旗

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明提供了一种中介层的制造方法，包括：在载板上设置粘接层；在粘接层上设置第一支撑层；在第一支撑层上设置至少一层重布层；在至少一层重布层上设置第二支撑层；其中，第一支撑层、至少一层重布层和第二支撑层中至少一层通过模压固化成型。本发明所提供的中介层的制造方法，第一支撑层、重布层和/或第二支撑层通过模压固化成型，模压固化成型可在导电柱或导电线安装完成后进行，也可通过模压固化出安装孔位，无需在晶圆基板上钻孔，避免因钻孔加工损坏中介层的结构，避免在中介层上产生裂痕，进而避免在后续制程中会因加压或加热而促使裂纹扩展，提升中介层的制造合格率。