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发明公开
轻量化柔性仿生足部系统审中-实审

公开(公告)号：CN116902109A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202311093187.X

申请日：2023-08-28

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 廖斌 , 黎军 , 申国兴 , 邓仕超

IPC: B62D57/032 , F16F15/02 , F16F15/08 , B25J11/00

Abstract: 本发明涉及轻量化柔性仿生足部系统，包括仿生足，仿生足的足底设置有减震块，减震块设置有多个多边形穿孔，多边形穿孔的其中一对平行面与仿生足的底面平行。根据本发明的轻量化柔性仿生足部系统，通过在仿生足的足底设置减震块，实现在仿生机器人的足底增加高效的减震装置，实现高冲击下被动缓冲，同时兼顾地形的自适应性。

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